复合薄膜热导率测试系统研究.pdfVIP

76 传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies) 2010年 第 29卷 第 l2期 复合薄膜热导率测试系统研究 吕安新 ，余 隽，唐祯安 ，冯 冲 (大连理工大学 电子科学与技术学院，辽宁 大连 116024) 摘 要：针对薄膜热物性测量还没有成熟的测试系统 ，设计了一种基于微桥静态测量法的复合薄膜热导 率测试系统。该系统由Pc机、仪器控制与数据采集模块、_口』控温真空系统构成。软件编程在 LabVIEW平 台上实现。利用该系统测量了由SiC 薄膜和多晶硅溥膜组成的悬臂梁结构的复合薄膜热导率。在 1o Pa 真空中，测得悬臂梁平均温度320-400K范围内的等效热导率在9～12W／(nl·K)，其热导率随着温度升 高而增大，测试结果和理论值一致。实验表明：系统测试效率高、通用性好，且易于扩展。 关键词：微机 电系统；薄膜；悬臂梁 ；热导率测试系统 中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1000-9787(2010)12-0076-03 Studyon thermalconductivitymeasurementsystem forcompositethin films L0An—xin，YU Juan，TANGZhen—all，FENGChong (SchoolofElectronicsScienceandTechnology，DalianUniversityofTechnology，Dalian116024，China) Abstract：A thermalconductivitymeasurementsystemf0rcompositethinfilmshasbeendesignedbasedonmicro— bridgestaticmeasurenlenttechnology．The system iscomposed ofPC，theinstrumentcontrol，dataacquisition module，andthevaeHum system with temperaturecontroller．Software programming wasachieved onLabVIEW platform．ThethermalconductivityofacantileverstructurecomposedofSiC2film andpolysiliconfilm hadbeen measuredbythesystem in 10～ Pavacnmn．Measurementresultsshow that．theequivalentthermalconductivityof thecantileveris9～12W／(m ·K)attemperaturerange320～400K．Withtheincreasingoftemperature，the themr alconductivityraisesandtheexperimentalresultsareinaccordancewiththetheoreticalvalue．Thesystem hashightestefficiency，goodconnnonalityandexpansibility． Keywords：MEMS；thin—film；cantilever；thermalconductivitymeasurementsystem 0 引 言 与存储等功能为一体的薄膜热导率 自动测试系统。并对实 微纳米薄膜材料 的热传导特性对于 MEMS的热设计 验结果进行了分析 。 十分重要。由SiC 薄膜和多晶硅薄膜组成的悬臂梁结构 1 测量原理 被广泛地应用于MEMS器件、半导体器件中，所以，此悬臂