工艺条件对溶胶-凝胶法制备低介玻璃粉的性能影响.pdfVIP

· 工 艺 与 应 用 · 工艺条件对溶胶一凝胶法制备低介 玻璃粉的性能影响 董伟霞，包启富，顾幸勇，陈 超 (景德镇 陶瓷学 院材料与工程学 院，江西 景德镇 333001) EffectofProcessConditiononPropertiesofLow DielectricGlassbySol-GelM ethod DONG Wei—xia，BAO Qi—fu，GU Xing—yong，CHEN Chao (SchoolofMaterialEngineering，JingdezhenCeramicInstitute，Jingdezhen333001，China) Abstract：Thelow dielectricglasswaspreparedbysol—gelmethod．Thesinteringanddielectricproper— tiesofCa—B-Siglassaredevelopedbythechangeofprocesscondition Resultsshow ：undertheconditions ． ofPH 4．0，reactiontemperature60~C andpioneerbodydensity0．75mol／L，itshowsthattheoptimal propertiesofglassisobtainedforlow dielectricconstant5．31anddielectricloss0．5×10一。 ． Keywords：Processcondition，Sol—gel，Dielectricproperties，Firingtemperature 摘要 ：通过溶胶一凝胶法制备低介、低损耗 的玻璃粉末 ，研究了工艺条件对 Ca—B-Si烧结性、介 电性能的影响。结果表明：当 PH值为4，水浴温度为 6O℃、前躯体浓度为 0．75mol／L时，溶胶一凝胶法所制备出玻璃粉末具有较低的介电损耗 0．5×10一 和介 电常数 5．31。 关键词 ：工艺条件 ；溶胶一凝胶 ；介 电性能 ；烧成温度 中图分类号：TQI71．719 文献标识码 ：A 文章编号：1002--8935(2010)05—0058--03 由于低温共烧 陶瓷 (LTCC，Low Temperature 稳定剂 ，其中正硅酸乙酯 ／乙醇体积 比为 1：1，然后 Co—firedCeramic)技术具有多层互连、高绝缘常数 、 将无机溶液缓慢倒入有机溶液 中，采用硝酸做催化 嵌人式无源器件等特点 ，使其于上世纪 9O年代在军 剂并用硝酸调整溶液 pH值。在固定温度的水浴 中 事、航天航空和高频通讯等高性能混合 电路模块 的 搅拌制得凝胶。经预烧后 的玻璃粉末加 5 (质量 领域得到广泛的应用 ，如各种制式 的手机、蓝牙模 比)的PVA造粒 。在 6MPa下压制圆片，成型后 ， 块、GPS、PDA、数码相机、wLAN、汽车电子、光驱 圆片直径为 10mm，厚度为 1．5mm左右 ，圆片试样 等。LTCC材料研制的关键在于烧结助剂的选择 ， 经烧结后被覆银电极用于电性能测试 。 一 般采用玻璃做烧结助剂，因为玻璃 的熔化温度 比 使用 AgilentTechnologiesJapan，Ltd生产的 较低 ，在烧结过程 中，玻璃形成液相 ，润湿并拉紧陶 PrecisionImpedanceAnalyzer的测试 系统 ，测试了 瓷粉料颗粒 ，实现致密化。因此本实验探