环保型化学镀铜新技术.pdfVIP

维普资讯 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … MetallizationPlating… … … … … … ·。： 孔 化 一 环保型化学镀铜新技术 与 电 (广东东硕科技有限公司 510280)李卫明 李文国 刘彬云 王恒义 镀 摘 要 化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大，最主要的应用领域是电子工业，如印制线路板的通孔金属化。目 前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛，由于甲醛对人体和环境有害，寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述 了国内外几种甲醛替代还原剂 (次磷酸盐、二甲氨基硼烷 (DMAB)、乙醛酸、甲醛一氨基酸、甲醛加成物7ZOo(II)一乙二 胺等)的化学镀铜方法，同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。 关键词 化学镀铜 还原剂 次磷酸钠 乙醛酸 New TechnologyforElectrolessCopperPlatinginthe EnvironmentProtection LiWeiming LiWenguo LiuBinyun WangHengyi Abstract Theapplicationofelectrolesscopperplatingiswidelyusedintheindustrialfield，especiallyinelectron industry,suchastheproductionofPCBthrough—holemetallization．Atpresent，thereducingagentusedinelecrtoless copperplatingisformaldehyde．Itiswellknownthatformaldehydeisharmfultopeopleandentironment．Sotoreplace thefomr aldehydereducingagentbecomesurgent．Therearesomearticleswhichhavereportedthereplacementof fomr aldehydeasreducingagent，suchashypophosphite，DMAB，glyoxylicacid，fomr aldehyde—glycine，fomr alde— hyde—additioncompound，Co(II)-EthyldiamineandSOon．Atthesametime，wearedoingresearchaboutthe hypophosphiteasthereducingagent． Keywords electrolesscopperplating reducingagent hypophosphite glyoxylicacid 前言 从而引起镀件机体的腐蚀 ；(3)镀液稳定性不够好， 化学镀铜广泛应用于电子、机械、塑料、冶金、 铜化学沉积速度较低；(4)甲醛气味难闻且有致癌作 石油化工、陶瓷、航空航天等部门，最主要的应用领 用，环境污染严重。因而，没有可长期正常使用的工 域是电子工业，而其中最重要的应用是印制线