双酚A 苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究.pdfVIP

维普资讯 32 程塑料应用 双酚 A苯并恶嗪 一环氧树脂基印制 电路基板的研究 王 劲 黄信泉 谢美丽 凌 鸿 盛兆碧 顾 宜 (四川大学岛分子科学与工程学院，成都 6L0065) 摘要 采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得腔液 ，经浸渍玻璃布、烘路 、压制得蓟 了一系列琏璃 带覆 铜板基板 其中旨溴型基板的玻璃化转变温度为145．2 ，加强耐热性在300s以上，常温下表面电阻率和体积电 阻率分别为 151×10n、575×l0 n ·m，无溴型基板玻璃化转变温度为160．3 ：，加强耐热性在 3(10 以上 ，常 温下表面 电阻率和体积 电阻率分刺为 1．91×lO n、501×10 n ·n1，覆铜板的耐浸焊挂能优异，迭到60s“上 关键词 双酚 A笨并恶嗪 耐热性 覆铜板 基板 由于环氧覆铜板具有优 良的综合性能和适中的 进剂等，采用合适的工艺条件，提高覆铜板基板的玻 价格，目前已成为生产量大而用途广泛的一类基板 璃化转变温度．制各出可在 l50℃下长期使用的衢 材料。近年来，随着 电子和通信技术的高速发展，对 铜板 。 印制电路基板的高密度和多层化提出了更高的要 l 实验部分 求，原有的单一的环氧覆铜板已不能满足高性能和 ll 胶液配制 多功能的需要。对环氧树脂进行改性是实现其高性 (1)原材料 能化的重要途径，现有的改性方法包括树脂改性 双酚A苯并恶嗪( 下简称苯并恶嗪)、环氧树 — — 将环氧树脂与其它的树脂进行共聚或共混，形 脂 、甲苯 、丙酮均为工业 品 成互穿聚合物网络、分子复合材料和原位复合材料 (2)苯并恶嗪一环氧树脂胶液的配制 等：膨胀单体改性——由于膨胀单体开环聚合产生 在装有机械搅拌和玲凝管的三颈瓶 巾加入苯并 体积膨胀．而环氧树脂固化时产生体积收缩 ，将二者 恶嗪和混合溶剂，加热溶解后，加入环氧树脂、再加 混合可 生产出无体积收缩环氧树脂和无热应力基 入适量的固化剂在 8O～85 恒温搅拌反应35～40 体等各类物理改性和化学改性方法 ’。以计算机 rain，得到红棕色透明树脂皎液 为代表的电子产品向着高性能化的方向发展，要求 12 覆铜板基板的制备 覆铜板有更高的耐热性。这些都表明耐热型的覆铜 将苯并恶嗪一环氧树脂胶掖浸渍经偶联剂处理 板有着广阔的发展前景 四川大学 自1993年 以来， 过的无碱平纹玻璃布，浸胶布在 】】0～j30 烘焙7 对苯并恶嗪结构 和性 能进行了理论 和应用研 rain，再在150～160。c烘焙 7min，得胶含量为38e~／ 究 ～ ，已开发出MDAPF／EGF、ALPF／GF等玻璃布 ～ 41％、挥发分为 1％～1．5％的半固化片。将8层 层压板材料，可用作 180。c或 155。c下长期使用的结 半固化片选台后，再将铜箔 ’}同化片斡☆．】一j3F) 构材料和电绝缘材料。1999年 12月，国家 “九五” ～ 150℃送人压机 、眦溉胶 i逐 瞧 ．‘ 攻关项 目“苯并恶嗪中间体溶液的合成段玻璃布层 胶前施满压7．5～78MPa，在 190～1951 潞保 压板的制备”通过验收鉴定，该项成果在真空泵旋 2h后，关闭压机，自行冷却至80t；以F，制成覆钏 片、牵引电机槽楔和压缩机阀片方面已获得应用。 板基板。 由于苯并恶嗪的原料来源广泛、价格低廉、综合性能 13 性 能测试 优于普通酚醛树脂，作为基体树脂能明显降低复合 常规力学性能和 电性能按 GIj5130—85《电I 材料的成本，提高市场竞争力，同时保持其较高的力 绝缘材料层压板实验方法》测试。 学 、热学、电学性能。