铁电极上HEDP镀铜的电化学行为.pdfVIP

黔 第4期 曼 V_o1．28No．4 【电镀】 铁电极上HEDP镀铜的电化学行为 高海丽 ，曾振欧 一，赵国鹏 (1．华南理工大学化学与化工学院，广东 广州 510640；2．广州市二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510170) 摘 要：通过测量开路电位～时间曲线和阴极极化曲线，研究了 First-author’s address：College of Chemistry and HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为。结果表明， Chemical Engineering， South China University of HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金 Technology，Guangzhou510641，China 属铁上电沉积铜的阴极极化 增大溶液中HEDP的浓度或提高 HEDP与 cu2的摩尔比，铁电极的稳定开路电位 负移 ，可减缓 1 前言 和消除铁与铜 离子的置换反应，提 高铜镀层与铁基体的结合力； 金属铁上电沉积铜的阴极极化增大，有利于得到致密的铜镀层。 为了替代污染严重的氰化物镀铜工艺，实施 电镀 镀液pH升高，铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移，但在金属 工业的清洁生产，开发和研究各种环保型的无氰镀铜 铁上电沉积铜的阴极极化增大。在HEDP镀铜液中电沉积铜的 新工艺 已成为当前人们广泛关注的重要课题 们。在各 阴极过程发生电化学极化，阴极极化曲线服从Tafel关系。 种无氰镀铜工艺中，HEDP镀铜液的成分简单，可在 关键词：铁；电镀铜；无氰；羟基 乙叉二膦酸；开路电位；极 化曲线；结合力 钢铁基体上直接 电镀，具有 良好的分散能力，所得镀 中图分类号：TQ153．14 文献标志码：A 层结晶细致，是最有希望替代氰化物镀铜的理想工艺。 文章编号：1004—227X(2009)04—0001—04 目前有关 HEDP镀铜的研究依然局限于工艺条件方 Electrochemicalbehavior ofcopper depositon iron 面，而系统的理论研究相对较少[11-12]。另外，HEDP electrodein HEDP bath ／／GAO Hai．1i．ZENG Zhen．ou*， ZHAOGuo—peng 镀铜在 已有的实际工业应用中出现了可供选择的电流 Abstract：TheelectrochemicalbehaviorofCudepositon 密度上限低 ，镀层表面有麻砂 ，镀层与铁基体结合力 Fe metalin aHEDP bath wasstudied by measuring the 欠佳等问题，目前很难有合理的解释 。因此，系统全 variation ofopencircuitpotentialwith timeand cathodic 面地研究 HEDP镀铜的电极过程具有十分重要的科学 polarizationcurves．Theresultsshowedthatthecomposition ofHEDPplatingbathaffectsthestableopencircuitpotential 意义。本文主要是在不含辅助配位剂和其他添加剂的 ofFeelectrodeinthebathandthecathodicpolarizationofCU