微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究.pdfVIP

第37卷 第11期 稀有金属材料与工程 V01．37，No．11 2008焦 11月 RAREMETALMATER-【ALSANDENGINEERING November2008 微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究 林小芹1，一，罗 乐1 (1．中国科学院上海微系统与信息技术研究所，上海200050) (2．中国科学院研究生院，北京100049) 摘 要：采用电镀的方法在制备了尺寸小于100 的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明，回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩 减，而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu，sn(e相)中孔洞的生长及分布受初始形成的 Cu6sns(，，相)影响。厚玎相及玎晶界处形成的孔洞促进e相中孔洞的生长。平直的s相／Cu界面以及s相层内孔洞的连接 对凸点的长期可靠性构成威胁。 关键词：SnAg：孔洞；金属间化合物；回流焊；时效 中图法分类号：TG146．1 文献标识码：A 文章编号：1002·185X(2008)11-1903·05 随着消费电子无铅化和小型化的进行，尺寸小于 100 lam的无铅凸点的制备及其连接可靠性日益成为 电子封装产业的关注问题。焊料与凸点下金属层 (UBM)铜之间由于容易形成了金属间化合物(IMC)而 连接牢固。然而，普遍认为厚的IMC容易发生脆性断 流凸点成球。凸点回流成球在氮气气氛保护下的五段 裂而成为机械脆弱面。Sn基焊料与Cu之间形成的温区回流炉(falcon 8500)中进行，峰值回流温度为260 IMC随时间和温度发生长大【1川。然而，随着凸点尺 寸的要求越来越小，凸点连接界面处孔洞的形成对凸 80℃，回流时间均为30s，冷却速率约4℃／s。对凸 点可靠性的影响问题不容忽视。早在1994年，Yang 的平均高度约70 和Messler发现电镀铜卜的SnAg凸点经190℃时效3 l*m的SnAg凸点形貌。对未经回流 d后，界面处出现孔洞【5】。Cu，Sn相中的孔洞由柯肯达以及5次凹流处理后的凸点样品在150℃下进行时效 处理30d。对样品进行镶样并抛磨至凸点的中截面， 尔效应产生。随着时效的进行，Cu上的SnPb凸点的 剪切强度逐渐降低【6I。焊点不仅在服役过程中要经历 抛光后的凸点截面不进行腐蚀处理以便观察孔洞。采 时效过程，而且在多级封装以及返修中不可避免要经 用Hitachi 历多次回流焊。回流和时效过程小尺寸凸点中孔洞的 界面进行孔洞观察以及显微组织分析。 生成、分布和影响因素等值得大家关注。然而，目前 国内外在这些方面的报道甚少。本实验研究了UBM 层上的铜与电镀Sn．3．0Ag焊料凸点在回流焊和时效 过程中的界面反应。采用扫描电镜和能谱仪分析了孔 洞的形成机理与分布，以及其影响因素。 1 实 验 mm SnAg凸点的制备过程如下：(1)选用西100 硅圆片，进行清洗后热氧化：(2)溅射0．6“m的Al 图l SnAg凸点的SEM形貌 SEM of solder SnAg samples 膜，然后光刻并腐蚀出图形：(3)等离子体增强化学气 Fig．1 image 收稿日期：2007．12．10 基金项目：国家自然科学摹金项Et资助 linxq@mail．sim．ag．cn 万方数据 ·1904·