Pyrex玻璃金属化凹坑的湿法腐蚀.pdfVIP

维普资讯 第 14卷第 1期 功能材料与器件学报 Vo1．14．No．1 2008年 2月 JOURNALOFFUN(m ONALMATERIALSANDDEVICES Feb．，2008 文章编号：1007—4252(2008)01—0236—05 Pyrex玻璃金属化凹坑的湿法腐蚀 崔 峰，肖奇军，吴校生，张卫平，陈文元，赵小林 (上海交通大学微纳科学技术研究院，微米／纳米加工技术国家重点实验室， 薄膜与微细加工技术教育部重点实验室，上海 200030) 摘要：为在Pyrex玻璃基片上湿法腐蚀 出易于金属化(如电镀等)的深凹坑(或凹槽)，选用HF： HNO3：H20为腐蚀液，分别 以Cr／Au(30nm／3OOnm，溅射)加光刻胶 (15m)和 Cr／Pt(30nm／3OOnm， 溅射)加光刻胶(15m)作为掩膜进行腐蚀实验。实验发现在Cr／Pt／光刻胶掩膜下，Pyrex玻璃的 腐蚀凹坑横向钻蚀小(钻深比1．34：1)，侧壁倾斜光滑，并在凹坑 (深约28m)内成功地 电镀了焊 盘。该实验结果对要求高深宽比沟槽的微流体器件的制造也有一定参考意义。 关键词 ：Pyrex；湿法腐蚀 ；掩膜 ；凹坑；电镀 中图分类号：TN305．7 文献标识码 ：A W etetchingpitsofPyrexglassformetallization CUIFeng，XIAOQi-jun，WUXiao—sheng，ZHANGWei—ping，CHENWen—yuan，ZHAOXiao—lin (KeyLab．forThinFilmMicrofabricationTech．ofMinistryofEducation，StateKeyLab．of Micro／NanometerFabricationTech．，ResearchInstituteofMicro／NanoScience Technology， ShanghaiJiaoTongUniversity，Shanghai200030，China) Abstract：Wetetchingdeeppitsorgrooves，requiredofrmetallizationsuch aselectroplating，on Pyrex 7740，isstudied．Inthewetetchingexperiment，HF：HNO3：H2O asetchingsolution，andCr／PtorCr／ Ausputteringdeposited，incombinationwithphotoresist(PR)，asetchingmask，wereinvestigated．The experimenthasshownthatCr／Pt／PR (30nrn／3OOnrn／15~m)wasfoundtobeidealetchingmaskofr etchingpitsrequiredofrmetallization．Theetchedpits，indepthofReal28 m ，withsmoothsurfaceand smallratio(baout1．34：1)ofundercuttodeepness，wereobtained．And，intheseetchedpits，Cupads ofrsolderingweresuccessfullyelectroplated．Th eseexperimentresultscanbeusedtofabricatehighratio aspectofrgoovesin somemicrofluiddevices． Keywords：Pyrex；wetetching；mask；pits；electroplating O 引言