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数据中心高效制冷： 紧靠热源的行级制冷解决方案 第 137 号白皮书 版本 1 作者 John Bean, ASHRAE 学会成员 Kevin Dunlap, ASHRAE 学会成员 摘要 随着近年来信息科技不断地发展，数据中心中热负荷密 度呈不断增长的趋势。随着功率密度的增加，为高功率 负载制冷的难度也显著地加剧。近年来，传统数据中心 制冷系统设计事实上已经无法有效地移除密集负载所产 生的热负荷（每机柜 20kW 或者更高）。这种情况已经 推动了数据中心制冷系统架构的变革和创新。一种创新 制冷架构的出现，专为解决高密度制冷难题而设计，能 够显著地提升数据中心效率。本文讨论行级制冷优于其 它两种常见的传统制冷系统架构，及其在能效方面的巨 大收益。 本篇白皮书最初发表于美国采暖制冷与空调学会（ASHRAE ）期刊， 2008 年 10 月 施耐德电气旗下 的白皮书现收录于施耐德电气白皮书资料库 由施耐德电气数据中心科研中心发表， DCSC@Schneider-E 数据中心高效制冷：紧靠热源的行级制冷解决方案 精华导读 简介 本篇白皮书最初发表于美国采暖制冷与空调学会（ASHRAE ）期刊，2008 年 10 月。本白皮书将 收录发表于 ASHRAE 期刊的英文原件，在英文原件之前提供的中文精华导读以方便中文读者阅 读。 从数据中心诞生开始，其制冷架构一直广泛采用房间级机房空调或机房空气处理装置与高架地板 下送风的组合。这种方式是指将机房空调置于机房的周边，冷风经过高架地板下的风道，再穿过 地板砖上的穿孔或栅格进入机房。在功率密度较低（每机柜 1-5 kW）的情况下，这种方式可以 为 IT 设备提供充足的制冷，尽管这时在机房范围内冷风和热风发生混合。另一种相似的机房制 冷方案是中央空气处理装置，这种系统使用容量更大的中央制冷装置，同样采用高架地板或吊顶 风管送风。这两种制冷架构都属于房间级制冷系统架构的范畴。然而随着单台机柜功率密度的不 断升高，传统房间级制冷系统正面临来自高热负荷密度，制冷系统能效和总拥有成本等方面的挑 战。其本身的结构决定其无法有效地满足未来需求的发展。 本文介绍紧靠热源的行级制冷解决方案能够有效地应对传统制冷系统架构所面临的来自高热负荷 密度，制冷系统能效和总拥有成本等方面的挑战。文中还比较行级制冷相对于传统房间级制冷与 创新的优势所在，并通过对制冷系统建模分析对能效和成本方面的收益进行量化。 传统制冷系统面临的挑战 当机柜密度超过每台 5 kW 且功率密度仍在不断增长时，采用房间级制冷系统配送冷风和排出废 热所面临的挑战就越发明显。 1. 传统的房间级制冷架构最受人诟病的弱点就是送风距离。制冷装置和产生热负荷的设备之 间的长距离使得用于冷却 IT 设备的冷风和 IT 设备排除的废热很难不发生混合。这就会导 致“过热点”的出现和送回风系统设计过于复杂。 2. 冷却 IT 设备所需要的风量也随着功率密度的升高而增大。房间级制冷架构送风和回风经 过距离很长的风道（高架地板或吊顶），其用于保持压力和抵消阻力所消耗的风机功耗是 非常巨大的。