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第四章　印制电路板的结构设计　　　　及制造工艺 4.1?PCB 结构设计的一般原则 4.1.1　PCB 的结构布局设计 4.1.2　元器件布线的一般原则 4.1.3　印制导线的尺寸和图形 4.1.4　PCB 设计步骤和方法 4.2　PCB 的制造工艺及检测 4.2.1　工艺流程 * 4.2.2　质量检验 4.3　PCB 的组装工艺 4.3.1　PCB 分类 4.3.2　组装工艺的基本要求 4.3.3　装配工艺 4.3.4　组装工艺流程 * 4.4　PCB 的计算机辅助设计过程简介 4.4.1　PCB CAD 软件系统 4.4.2　印制板 CAD 设计流程图 4.4.3　软件介绍 本章小结 4.3.1　PCB 分类 4.3.2　组装工艺的基本要求 4.3.3　装配工艺 4.3.4　组装工艺流程 4.3?PCB 的组装工艺 　　按基材：纸基板、玻璃板、合成纤维板、陶瓷板、金属芯基板。 　　接结构：刚性板、挠性板、刚挠结合板。 　　挠性板可弯曲折叠，用于计算机外设（例与打印头相连）、仪器仪表。 4.3?PCB 的组装工艺 　　1．引线成形 　　（1）预加工处理 　　包括引线的校直、表面清洁、搪锡。 　　（2）基本要求 　　① 离端面 1.5 mm。 　　② 弯曲半径 R ≥ 2 引线直径。 　　③ 怕热元件将引线增长，提高散热能力。 　　④ 标记应便于查看。 4.