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电子设备装配工艺
2011年03月
电子设备装配工艺
1、范围
本工艺规定了系统整机和部件装配质量所要达到的最低要求。
本工艺适用于公司生产的所有产品。
本工艺按照规定的标准制定。
2、规范性引用的文件
3、术语和定义
本处给出的术语和定义适用于整个文件。
设备外观表面分级
整机或部件装配的表面外观分为主、副两级
主表面:用户可以看到的表面,包括设备开启前后门能直接看到的所有外表面。
副表面:在产品正常工作运行状态下不能被看到表面,如设备箱体的内部或结构件的内表面。
对于主表面,是表面检验的重要区域。
设备装配等级
主级装配点:装配质量直接影响到产品的功能实现、性能或主级表面质量的装配。如有散热、屏蔽、振动、电连接等的装配,面板、标示牌等的装配,以及用户经常操作的部件,都是主级装配点。
副级装配点:无明确配合精度要求,符合一般质量要求即可,只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机柜内走线,机柜隔板的紧固等是副级装配点。
主级装配点是保证产品质量及检验的重点。
测量单位
本标准中长度和误差单位为毫米,其他测量数据都以国际单位制(SI)表示。
目视检验
在光线明亮处目视,照度300-600LUX。
距离:600-650mm
矫正视力:1.2
时间:10秒
常见缺陷定义
裂纹:只在物体表面形成开裂纹路,为透过物体,目视表现为开列两部分仍然是同一条开裂线。
裂缝:开裂已经透出部分或全部物体,目视为开裂的两部分。
其他术语定义
完全互换性:性能参数相同、颜色相同或无明显差异、所有紧固件尺寸、表面处理相同。
端接:电缆与设备进行连接。
对接:电缆与电缆进行连接。
4、整机装配质量通用要求
一般要求
任何装配件漏装、少装、装错型号、装错位置以及装入不合格物料都是不合格的。
任何可见和可触到的毛刺和锐利边都是不合格的。
任何可见的锈蚀都是不合格的。
整机装配中的电子元件的装配要求
在整机装配中的电阻、电容、IC的装配要求同《电气工艺规范》。
装配中的修配
在总装时不允许对金属件、电镀件、金属类线路板壳体进行调整性锉削、钻孔等操作,以免金属屑落入设备内。对于外购件必须有技术文件规定或工艺人员同意,才能允许修锉等加工。
颜色要求
装配件外观颜色必须符合图纸或相关技术文件的要求。
表面不平可接受限度
翘曲变形位置在副级表面或副级装配点,只要不影响设备的运行与性能认为是合格的。
对于主级表面要求如下:
机械强度
机柜整机和任何承重零部件,都必须符合强度、刚度的要求,不得有目视可见的变形、弯曲现象。如果有变形、弯曲的现象,判定要求见前述。
板件强度
背板或单板的支撑结构必须满足拔插接插件或接插单板时,不会引起背板变形,而使背板上的焊点承受应力受损。
单板变形量大于板件对角长度的0.5%,背板变形量大于板件对角
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