材料力学性能讲义-7.pptVIP

* * 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 材料在高温条件下工作时，其力学性能明显地不同于室温。 ①材料在高温下将发生蠕变现象(Creep) ②材料在高温下将发生应力松弛现象(Stress Relaxation) ③材料在高温下不仅强度降低，塑性也降低 ④高分子材料在高温下具有显著的粘弹性行为 ⑤陶瓷材料在高温下具有一定的塑性行为 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 应变速率越低，载荷作用时间越长，塑性降低得越显著。 ③材料在高温下不仅强度降低，塑性也降低 在常温下有很好塑性的材料，在高温长时间作用下甚至会出现脆性断裂。 温度和时间的联合作用还影响材料的断裂路径。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 随着温度升高，金属的断裂由常温下常见的穿晶断裂过渡为沿晶断裂。这是因为温度升高时晶粒强度和晶界强度都要降低。 但是由于晶界上原子排列不规则，扩散容易通过晶界进行，因此，晶界强度下降较快。 晶粒和晶界两者强度相等的温度称为等强温度。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 金属材料的等温强度不是固定不变的，变形速率对它有较大的影响。由于晶界强度对变形速率敏感性要比晶粒大得多，因此等强温度随变形速率的增加而升高。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1 材料的蠕变 金属材料的蠕变可以在任何温度范围内发生，不过高温时，变形速率高，蠕变现象更明显。 蠕变(Creep)的定义：材料在恒定应力长期作用时，形变随时间的增加而不断增加的现象。 陶瓷材料在常温下呈现脆性，蠕变几乎不用考虑，但在高温下却具有不同程度的蠕变行为。 高分子材料的蠕变现象最为显著，甚至在室温下就可以发生。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1 材料的蠕变 金属材料：T(0.3~0.4)Tm 蠕变的温度范围 陶瓷材料：T(0.4~0.5)Tm 高分子材料：TTg 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1 材料的蠕变 7.1.1 蠕变曲线 1) 金属和陶瓷材料的蠕变曲线 蠕变可分为三个阶段： 第I阶段：减速蠕变阶段 第II阶段：恒速蠕变阶段 第III阶段：加速蠕变阶段 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 右图为高分子材料的蠕变及回复过程的曲线，其中t1是加荷时间，t2是释荷时间。 7.1 材料的蠕变 7.1.1 蠕变曲线 2) 高分子材料的蠕变曲线 蠕变的回复(Creep Recovery) 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.2 蠕变机制 第I阶段和第III阶段的变形以滑移为主。 1) 金属材料的蠕变机制 7.1 材料的蠕变 第II阶段变形速率很小，变形机制除滑移外，还有因原子扩散而发生的流变。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.2 蠕变机制 2) 陶瓷材料的蠕变机制 扩散蠕变机制 7.1 材料的蠕变 位错运动蠕变机制 晶界蠕变机制 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.2 蠕变机制 3) 高分子材料的蠕变机制 普弹形变：当高分子受外力作用时，分子链内部键长和键角立刻发生变化，这种变形量很小，且外力除去后，形变能立刻完全回复。 7.1 材料的蠕变 高弹形变：分子链通过链段运动逐渐伸展的过程，形变量比普弹形变要大得多，但形变与时间成指数关系。外力除去后，高弹形变能够逐渐回复。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.2 蠕变机制 3) 高分子材料的蠕变机制 黏性流动：线形高分子在受到外力作用后还会产生分子间的相对滑动。外力除去后黏性流动不能回复。 7.1 材料的蠕变 普弹形变和高弹形变是可逆形变，而黏性流动是不可逆形变。 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.3 蠕变的影响因素 1) 金属材料 应力和温度 7.1 材料的蠕变 晶体结构 2) 陶瓷材料 显微结构 温度 第七章 材料在高温条件 下的力学性能 7.1.3 蠕变的影响因素 3) 高分子材料 应力和温度 7.1 材料的蠕变 在适当的外力作用下，通常在高聚物的Tg以上不远，链段在外力作用下可以