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材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料 玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃 我国水泥、玻璃、陶瓷产量连续多年稳居世界第一 半导体材料 与半导体产业的发展 1947年 第一个晶体管在Bell实验室发明。 1958年，第一块集成电路， 于TI公司J. Kilby, 各种晶体管和电子器件 生产硅单晶 及硅晶片 芯片 chip 晶片wafer 不断追求廉价而高性能 晶片 芯片 the ENIAC filled an entire room, weighed thirty tons, and consumed two hundred kilowatts of power. 笔记本电脑 现在Pentium多核处理器的集成度达到10亿个晶体管，采用了65nm技术。 ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 晶体管小到用电子显微镜都难以观察。 第三代半导体材料－宽禁带半导体 SiC, GaN, ZnO 等，半导体是一种宽禁带半导体材料，是继第一代半导体材料硅（Si）和第二代半导体材料砷化镓（GaAs）后，发展起来的第三代半导体材料。 在高技术中，尤其是军用和光