电镀锡银凸块结构可靠性研究.pdfVIP

目 录 摘 要…………………………………．………………．．1 Abstract．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．：： 引’，I 言…………………………．．………………………．3口…………………………··………………………·o 第一章 电子封装和可靠性研究…………………………………4 第一节 集成电路封装……………………………………………………………4 第二节 倒装芯片技术……………………………………………………………5 第三节 倒装芯片凸块封装可靠性……………………………………………7 第二章 实验设计……………………………………………9 第一节 封装形式的选择………………………………………………………．9 第二节 凸块材料的选择……………………………………………………。lO 第三节 样本的制作……………………………………………………………l5 第四节 可靠性试验分析手段………………………………………………．．19 第三章 电镀锡银凸块可靠性实验………………………………22 第一节 概述……………………………………………………………………22 第二节 电镀锡