无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题研究.pdf

指导小组成员 ·王家楫 教授一复旦大学材料科学系 ·赵峻峰 博士，高级工程师一英特尔技术开发(上海)有限公司 闪存封装技术研发部 目录目勇之…………………………………………………………………………………………………………………．ii 全文图表目录………………………………………………………………………………．iv 摘要…………………………………………………………………………………………Ⅵ Abstract…………………………………………………………………………………………………………………．VII 1． 弓l言…………………………………………………………………………………………………………………．8 1．1． 电子封装技术………………………………………………………8 1．2． 封装的主要作用……………………………………………………9 11 物理保护……………………………………………………………．9 2) 电气连接……………………………………………………………9 3．) 标准规格化…………………………………………………………．9 1．3． 封装体的分类………