* 半导体电阻率与载流子浓度和迁移率成反比 载流子浓度 迁移率 低温,T 电阻率 载流子浓度 迁移率 中温,T 电阻率 载流子浓度 迁移率 高温,T 电阻率 3.5半导体材料 半导体材料 元素半导体:Si、Ge、Se、Te…… 化合物半导体:晶态、非晶态无机、有机化合物、氧化物 3.5.1 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的化学键:共价键和极性键构成的混合键 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体由9中组成: GeAs(砷化镓)单晶材料:闪锌矿晶体结构,第二代半导体材料,继Si后发展很快、应用最广的半导体材料、 直接带隙 光电子器件、光电存储材料: InP(磷化铟)单晶材料: 在某些材料上比GeAs(砷化镓)更加优异 发展的趋势为: Si GeAs InP Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体(合金半导体): 例如: GePxAs1-x (三元素,0x1) (AlxGeP1-xAsySb1-y四元素,0x1, 0y1 ) 黑点处: 二元化合物半导体 黑但间连线上的点: 三元合金半导体 连线保卫的面上的点: 四元和经半导体 横坐标:晶格常数 纵坐标:禁带宽度、波长 化合物半导体需要与衬底晶格常数匹配 半导体具有直接带隙,则以禁带宽度决定发光波长。由于二元化合物的Eg可选择的范围有限,不能满足设计器件的要求。为此设计出由两种二元化合物构成的三元合金,即三
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