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焊接的基础知识与注意事项 焊接的基本原理： 在焊接时，首先焊接剂扩散，随后焊锡熔化扩散，在此之间焊接出现以下三种情况： ①浸锡 ②扩散 ③合金化 合金化：通过扩散三种类别以上的金属熔合后，其性质改变成另一种金属（合金）现象； 扩散：溶化的焊锡必须一边扩散一边溶合在金属面，此种现象即为扩散。 加热 冷却 2、焊接原理示意图：固体 液体 固体 熔化 扩散 焊接的目的： A、电气性能顺利导通； B、有足够强度的机械性，不会脱落； C、不会因时间的变化而发生故障； 焊接适用的地方： 适用于接合金属，使金属之间电源导通，尽量以低温接合，以免造成部品不良。 焊接的基础知识： 焊接的方法：要准确无误的清洁、加热、焊接三要素，这是最基本也是电最重要的条件，如果这三要素中，有一个没有得到充分准确的执行，就会造成焊接不良，成为故障的隐患。 焊接的三要素： 清洁：金属表面的清洁、焊接设备的清洁，焊接附属品设备的清洁； 加热：烙铁头的接触方法、加热的温度； 焊接：焊锡的用量、烙铁头的撤离方法、焊接的难易程度； 松香特点：清洁、绝缘、助焊； 助焊剂（松香）的作用：A、除去氧化物 B、防止在焊接过程中出现氧化 C、降低焊锡的表面张力（向外扩张） 7、捍接的方法： A：手工焊接（电烙铁焊）； B：回流炉 C：波峰焊 8、焊锡的种类：A，焊锡棒：作为焊接，接合金属物质所采用，焊锡棒一般用于流动式焊接（波峰焊） B，锡丝：装有助焊剂的焊锡丝直径为0.3—2.0mm的线状焊锡,中心部有凝固状的焊剂装入； C，焊锡膏：主要用于印刷式焊接（适用于细小的和微小的电路机板----回流焊） 9、焊锡丝的规格：A，0.8mm B，1.0mm C，1.2mm D，1.6mm 10、烙铁的构造：烙铁嘴、加热部、把柄、电源线，电源开关。 11、烙铁头的材质：纯铜 12、常用烙铁的温度范围，烙铁在工作时，其功率不同它的温度也不同 电烙铁 功率 温度 20W 360°±30° 25W 370°±30° 30 W 375°±30° 35 W 380°±30° 60 W 410°±30° 3、焊接的五步操作法： A清洁：将烙铁头在湿水海绵上处理清洁干净，一边清洁一边确认要焊的位置，并准备好焊锡丝； B加热：握紧烙铁对准要焊的地方，加热； C熔化焊锡：、让焊锡丝接触母材（即铜箔）使适量焊锡熔化； D撤离焊锡丝：焊锡加适量后，迅速将焊锡撤离焊点； E拿开烙铁：熔化的焊锡在铜箔预定的范围内，充分扩散后，拿开烙铁； （注意：先拿开焊锡丝再拿开烙铁）。{固体—液体—固体} 附：焊接机板与烙铁的角度成45°， 14、烙铁温度：过低：发生假焊 过高：使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变弱， 一般烙铁温度以350°为宜， 正确焊点判别： 凹面成弓形，表面光滑无洞穴 焊锡被结合的部分是在完全浸透的前提下实现的理想的焊点状态，焊锡要把插脚完全覆盖上，； 当被焊接部份适当的温度加热，如果表面清洁的，通常在3-5秒钟就会达到浸透状态； 焊接的注意事项： 焊接时，必须把烙铁头（嘴）清洁干净，并确认除垢棉（海绵）水份是否适当（如海棉水份太多，会使烙铁温度急剧降低，使烙铁温度不够而形成假焊）； 焊接时，烙铁与机板的加热时间不得超过3秒，如果加热时间过长，烫伤铜箔，造成焊接不良； 不能将机板叠起，会使元器件损坏，电路变形，电路剥离； 工作台上保持干净整洁，以免工作台上的垃圾、管脚碎屑、焊锡碎屑等粘附至元器上造成故障； 操作：a：不要对自己的技术过分自信；要不断学习和钻研， b：产品发生不良的原因占第一位的是手工焊接，要重视手工焊接 C：焊接过后一定要确认---------自检。 操作时必须佩戴手套，用脏手直接触摸元器件会造成腐蚀和氧化，降低可焊性； 烙铁头（嘴）在焊接完后，一定要浸锡，可以防止烙铁头氧化，但开始工作前，一定要进行清洁，否则被氧化部分未清除会过于消耗焊锡且影响焊接质量。 印刷板配线程序： 将PCB板上锡； 剥离芯线，将线材预先上锡； 将线材按焊接程序焊接在PCB板上； 印刷板配线注意事项： 必须严守操作规程； 印刷