铜锡合金代镍电镀工艺研究.pdfVIP

摘 要 铜锡合金镀层不仅具有良好的光泽性，而且还具有较强的耐蚀性 和适宜的硬度，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡是代镍镀层 的最佳选择。目前电镀铜锡合金的镀液有氰化物、低氰化物和无氰化 物三种体系。本文研究了无氰焦磷酸盐—锡酸盐溶液体系的基础镀液 组成，探讨了溶液组成、pH值和温度等因素对合金镀层厚度、成分 的影响。主要研究内容如下： 通过正交试验，得出了合金镀液各成分的较佳浓度：焦磷酸铜 35g/L；锡酸钠55 g/L；焦磷酸钾280 g/L ；葡庚酸钠30 g/L；甘氨酸25 g/L ；酒石酸钾钠40 g/L ；硝酸钾40 g/L ；锌1 g/L；锰10 g/L；工艺条 2 件如下：温度为30℃，pH值为8.5，电流密度Dk=2.0A/dm 。讨论了各 成分的浓度变化对镀层的影响，计算得到了镀液的分散能力和阴极电 流效率。然后，研究了光亮剂对镀层的影响，在光亮剂保持最优浓度 时，实验得出各成分浓度的变化范围，从而得到镀液的优化配方。镀 液的组成如下：焦磷酸铜25~40g/L ；锡酸钠45~60g/L ；焦磷酸钾 260~300g/L ；酒石酸钾钠30~45g/L ；葡庚酸钠25~40g/L ；甘氨酸 25~35g/L ；硝酸钾30~40g/L；醋酸锌1~3g/L；醋酸锰8~11g/L，光亮剂 FJ-2:4~6mg/L 。工艺条件是：温度 25~30 ℃，pH值8.2~9.0，电流密度 2 。采用上述镀液电沉积得到的合金的成分为铜49~60% ； 1.0~2.5A/dm 锡38~47% ；锰1~2%；锌0.6~2.5% 。最后，讨论了pH值、温度、电流 密度等工艺条件在镀液中有无光亮剂的条件下对镀层成分的影响。 研究结果表明，白铜锡在性能上完全可以达到电镀镍的效果，它 有类似电镀镍的光泽，有良好的防腐蚀性能，高的硬度，完全可以代 替电镀镍。 关键词： 合金电镀，代镍，白铜锡，焦磷酸铜，锡酸钠 I ABSTRACT Copper-tin alloy coatings have good gloss, better corrosion resistance and suitable hardness, so in many electroplating application fields, electroplating cupronickel tin is the best choice of plating substitute for nickel. At present electroplating copper-tin alloy contain three types of cyanide ，low-cyanide and cyanogens. The research focused on the composition of cyanogens solution with system of focal pHospHate ，and discussed the influence of the solution composition, pH value, temperature and other factors on the thickness , the composition of alloy coatings. The main research contents for: Through orthogonal test, the better concentration of alloy electroplating is obtained: Cu P O 30g/L; Na SnO 55g/L; K P O