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Plating concept 課程大綱 電鍍基本概念 電鍍的方式 電鍍種類 電鍍基本製程 電鍍之檢驗方式 電鍍基本概念 何謂電鍍? 電鍍是將鍍件,浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰极,藥水的另一端放適當之陽极(可溶性OR不可溶性)通以直流電后鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法. 電鍍基本概念 電鍍基本五要素: 1.陰极:被鍍物.(如端子) 2.陽极:若是可溶性陽极則為欲鍍金屬. 若是不可溶性陽极大部分為貴金屬如 白金 3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍水 4.電鍍槽:可承受儲存電鍍藥水之槽体需考量其強度,耐蝕耐溫等因素 5.整流器:提供直流電源之設備 電鍍基本概念 電鍍基本概念 常見的金屬元素 電鍍基本概念 常見的非金屬元素 電鍍基本概念 電路(Electric Circuit)包含: 電源( power supply) 提供電能的電源,如乾電池,蓄電池,整流器和發電機 電壓(V, Voltage) 電源兩端或電路中央兩點之間存在的電位差.電源正極(+)的電位高於負極(-),則電流從高電位流向低電位 電流( A, Current) 在閉合電路中,在所