光学相干层析成像用于微机电系统测量研究.pdfVIP

第37卷 第5期 激 光 技 术 Vo1．37，No．5 2013年9月 IASER TECHN0LOGY September，2013 文章编号：1001—3806(2013)05．0664—04 光学相干层析成像用于微机 电系统测量研究 秦玉伟 (渭南师范学院物理与电气工程学院，渭南 714000) 摘要：为了对硅V型槽的结构进行测量，采用热光源谱域光学相干层析成像法，进行了理论分析和实验验证，取 得了硅V型槽的1维深度和2维层析图像，获得了硅V型槽的深度、上部宽度和底部宽度数据分别为 145．381xm， 212~m和32txm。结果表明，该测量结果与扫描电子显微镜测量值基本一致。这对微机电系统结构测量是有帮助的。 关键词：测量与计量；结构；光学相干层析成像 ；微机电系统 中图分类号：TN247 文献标识码 ：A doi：10．7510／jrs．issn．1001—3806．2013．05．022 Studyonmicro-electromechanicalsystem measurementusing opticalcoherencetomography QINYu—wei (SchoolofPhysicsandElectricalEngineering，WeinanNormalUniversity，Weinan714000，China) Abstract：Inordertomeasure thestructure ofV—shaped silicon grooves，a themr allightspectral-domain optical coherencetomographywasintroduced．Afterthetheoreticalanalysisandtheexperimentalverification，1-Ddepthimageand 2-D cross—sectionalimageofV—shapedsilicongrooveswereobtained．Depthof145．38 m ，topwidthof2121xmandbottom widthof321xm weregotten．Themeasureddatawasthesameasthemeasuredresultofscanningelectronmicroscope．The resuhsarehelpfulforthemeasurementofmicro-electromechanical system． Keywords：measurementandmetrology；structure；opticalcoherencetomorgaphy；micro·electromechanicalsystem 获得2维层析图像或3维形貌图像 1-3]。1990年的 引 言 ICO．15SAT会议上，FERCHER等人展示 了一张基 微机 电系统 (micro—electromechanicalsystem， 于白光干涉深度扫描原理的对活体内人眼眼底沿眼 MEMS)是随着半导体集成电路微细加工技术和超 水平子午线的2维图像 J，此后OCT技术被广泛应 精密机械加工技术的发展而发展起来的。硅V型 用于生物医疗、工业产品测量、艺术品保存和诊断、 槽是采用MEMS工艺制作的无源器件，其加工尺寸 防伪检测等领域 。 的精确测量是加工过程的一个重要环节，对精度有 传统的时域光学相干