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军事装备 ARMS EQUIPMENTS ◆ 安 东 军用红外热成像系统的 最新技术进展和应用 目前，热成像传感器在军用装备中随处可见，在大多数战斗机、无人机、卫星、军舰和地 面车辆上都有它的身影。热成像传感器能够帮助作战人员在没有日光的条件下观察目标或 地形，便于24小时连续不间断地遂行作战行动，并在空中战斗中使己方占有明显优势。热 成像传感器无论现在还是将来都是使部队保持情报、监视和侦察能力的有效手段。 热成像技术通过探测物体发射的与其 似温度的目标。 (SBN)等，以及后来开发出的性能更优越、 温度和特性相关的红外热辐射来实现对 制备和控制更容易的铁电氧化物陶瓷材 观察场景的成像。红外热辐射在电磁波谱 热成像传感器 料，如钛酸锶钡(BST)等。 上占有很宽的范围，其波长范围为0 .76 ～ 红外探测器 光电探测器用半导体材料制造，利用 1000微米，但是，仅有三个波段的红外线 热成像技术的核心是红外探测器。红 入射光子流与探测材料相互作用产生的光 在大气传播的过程中不会被快速吸收或散 外探测器可分为热探测器和光电探测器两 电效应，即由于入射光子数变化引起的探 射，这三个红外波段又被称为红外大气窗 大类。 测器材料中自由载流子(电子和/ 或空穴)数 口：短波红外波段1～3微米、中波红外波段 热探测器在接收入射辐射时，材料温 目的变化。典型的光电探测器有光导型探 3 ～5微米和长波红外波段8 ～14微米。这 度发生变化，造成器件某一项物理参数也 测器、光伏型探测器和量子阱探测器等 三个波段就是军事应用关注的红外辐射波 发生变化，进而产生可度量的输出。热探测 等。用这类探测器制造的热成像系统需要 段。利用短波红外波段可以探测喷气式发 器通常在常温下工作，用这类探测器制造 使用致冷器，否则探测器的性能会受到影 动机的尾烟、炮管尾烟、弹药爆炸物和其 的热成像系统通常不需要使用致冷器。 响。 他热目标。利用中波红外波段可探测运行 主要的热探测器有热释电探测器和 早期的致冷型热成像系统所采用的主 中的涡轮发动机和活塞式发动机以及其他 测辐射热计等。2 0 世纪8 0 年代后期，美 要探测器材料是能够探测长波红外的碲 类似温度的目标。利用长波红外波段可以 国等国家采用氧化矾做热敏电阻材料，配 镉汞(MCT或HgCdTe)，目前它仍在长波红 探测人体热量、建筑物结构和其他具有类 合大规模集成电路技术，形成微测辐射 外波段得到使用，尤其是用在红外搜索跟 热计焦平面探测器，面 踪(IRST)系统中。然而，MCT很难制造，难  阵可达到3 2 0 ×2 4 0 和 以实现焦平面阵列的集成。近期红外探测 6 4 0 ×4 8 0 像素。热释 器产品主要使用的材料是锑化铟(InSb)， 电探测器采用具有优 它比MCT容易制造得多，但这种材料仅限 异热释电性能的铁电 于中波红外用途。锑化铟已在焦平面阵列 体晶体材料，如钽酸锂 热像仪中得到广泛使用，大量的经济型设 ( L i T i O 3 ) 和铌酸锶钡 备都采用了这种材料的探测器。此外还有 70 现代军事· 2009/ 10