集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化.pdfVIP

集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化 项目可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二〇一四年八月 目 录 第一章 总论2 第二章 市场分析3 第三章 技术来源和产品方案9 第四章 建设条件11 第五章 风险因素分析与对策11 第六章 投资估算和资金筹措13 第七章 经济效益分析14 第八章 社会效益分析15 1 第一章 总论 1. 项目背景 300 毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依 赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。 本项目致力于在我国建设300 毫米半导体硅片生产基地，实现300 毫米半 导体硅片的国产化，同时发展200 毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大 规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。