Air-gap铜互连结构的热应力分析.pdfVIP

Air-gap 铜互连结构的热应力分析 摘 要 随着特征尺寸的不断缩小，VLSI 芯片的性能日益受到互连线RC 延 迟的制约。为了降低RC 延迟，IBM 提出了一种Air-gap 铜互连结构， 用介电常数最低的绝缘介质——空气隙，作为互连介质层。研究表明， Air-gap 铜互连结构不仅能显著减少互连线电容，而且能够改善互连线的 漏电流和时间依赖的介质击穿（TDDB ）特性。 热应力是影响铜互连结构可靠性的一个重要方面。互连线上的热应 力过大，容易产生薄膜附着或粘黏缺陷，造成空洞和应力迁移。考虑到 Air-gap 铜互连结构工艺比较复杂，结构不够稳定，对该结构进行热应力 分析就成为了不可或缺的重要研究内容。 本文描述一种对Air-gap 铜互连结构的热应力进行有限元分析的方 法。首先根据Hitachi 公司的实验结果建立了不同互连线间距下Air-gap 铜互连结构的有限元模型；然后，根据Hitachi Air-gap 铜互连结构的工 艺流程，分析了Air-gap 铜互连结构在工艺过程中的热应力和形变，并 且对比了不同互连线间距的Air-gap 铜互连结构以及传统的实填充铜互 连结构，在热应力和形变方面的差异；最后，根据热应力分析结果，我 们预测了 Air-gap 铜互连结构在工艺结束后可能出现的缺陷和可靠性问 题。 考虑到焦耳热对Air-gap 铜互连结构可靠性的潜在影响，本文分析 了在不同电流密度和热边界条件下，Air-gap 铜互连结构温度场和热应力 的分布；对比了同一Air-gap 铜互连结构在不同温度下，互连线以及air gap 周围热应力的差异，以及同一温度下，互连结构的几何特征对铜互 连结构应力的影响。 关键词：Air-gap ，铜互连，热应力，可靠性，有限元分析 THERMO-ELASTIC ANALY SIS OF AIR-GAP COPPER INTERCONNECTS ABSTRACT The performance of very large-scale integration (VLSI) chips is limited increasingly by interconnects, as critical dimension shrinks. To further reduce the RC delay, air-gap Copper interconnect structure was introduced by IBM, using air gap as dielectric between metal lines, who has the lowest dielectric constant. Current research indicated this interconnect structures could not only greatly reduce the interconnect capacitance, but also improve the leakage current and the time-dependent dielectric breakdown characteristic. Thermo-elastic stress is a very important factor that influences the reliability of Copper interconnects. The high stresses in interconnect structures would bring in adhesion or cohesive failures, and probably lead to electro-migration or stress voiding. Therefore, doing thermo-elastic analysis of Air-gap Cooper interconnects becomes a very pivotal