硅MEMS器件加工技术及展望_徐永青.pdfVIP

MEM S M EM S D vic T chnology 硅MEMS 器件加工技术及展望 徐永青, 杨拥军 ( 中国电子科技集团公司 第十三研究所, 石家 0500 51) : 介绍了几种典型的硅基M EM S 加工技术以及应用, 并简单展望了MEM S 加工技术发展趋 势硅基M EM S 加工技术主要包括体硅M EM S 加工技术和表面M EM S 加工技术体硅 MEM S 加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀, 可得到较大纵向尺寸可动微结构, 体硅工艺包括 湿法SOG ( 玻璃上硅) 工艺干法SOG 工艺正面体硅工艺SOI ( 绝缘体上硅) 工艺表面 MEM S 加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅氮化硅多晶硅等多层薄膜来完成MEM S 器件 的制作, 利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小, 但与IC 工艺的兼容性更好, 易与电 路实现单片集成阐述了这些M EM S 加工技术的工艺原理优缺点加工精度应用等提出 了MEM S 加工技术的发展趋势, 包括 MEM S 器件圆片级封装 ( WLP) 技术M EMS 工艺标准 化MEM S 与CM OS 单片平面集成M EMS 器件与其他芯片的3D 封装集成技术等 : 微电子机械系统; 体硅工艺; 表面工艺; 穿硅通孔; 3D 封装 : TH703 : A : 1671- 477 6 ( 20 10) 07-042 5- 07 Processing Technology and Development of Silicon MEMS Xu Yongqing, Yang Yongjun ( The 13th R esear ch I nst it ute, CE T C, Sh ij iaz h uang 0 50 05 1, Ch ina) Abstract: S v ral typical silicon bas d M EM S pr oc ssing t chnologi s and applications ar intro- duc d, and th d v lopm nt t nd nci s of M EM S proc ssing t chnology ar prosp ct d. Th silicon bas d MEM S proc ssing t chnology includ s bulk silicon MEM S and surfac pr oc ssing t chnologi s. Th main charact ristic of bulk silicon MEM S pr oc ssing t chnology is d p tching of silicon substrat s to obtain larg r siz and moving micr ostructur . Bulk silicon MEM S t chnologi s includ th w t SOG ( silicon on glass ) proc ss, dry SOG pr oc ss t chnology, positiv bulk silicon t chnology and SOI ( silicon on insulator) t chnology . M EM S surfac pro- c ssing t chnology is mainly through silicon oxid grow th, sili