FPC设计规范.pdfVIP

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FPC 设计规范 一、目的 规范 FPC 的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证 LCD 模 块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围: 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、 铜箔(CU)及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 插接式 与 贴合 与 焊接 单面板镂空式 单面板 双面板 的接口 的接口 : 基层 常 用 接 口 结 构 : 铜箔层 : 补强板 : 覆盖层 : 加强菲林 : 粘合胶 : 补强板 FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的 FPC 均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种,其结构见上图。 (1) 基层(BASE FILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂 (Polyerster,简称PET)。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 (2 ) 铜箔层(COPPER FOIL ):有压延铜(RA COPPER )和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有 18、35、75um 。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常 弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18um;对于镂空板 FPC (比如接口处为开窗型的)需采用35um 的。 (3 ) 覆盖层(COVER LAYER ):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为 12.5um。 (4 ) 粘合胶(ADHESIVE ):对各层起粘合作用。 (5 ) 补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcement film ):对于插接式的FPC ,为与 标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用 PI 、PET 和 FR4 ;常 用 PET 。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为 0.3 、0.2 或 0.12mm 。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端,需在接触面的背面设计加强菲林, 采用 12.5um 的PI 料。 2. FPC 表面处理工艺 电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 四、设计步骤 1. 制作FPC外形图 在AUTOCAD中,一般情况下以元件面为顶面,根据各配件的组装关系,在FPC上定出 LCD、背光、触摸屏的接口位置,模块接口的位置按客户要求,并对各接口标示顺序。 元件区域、单双层区域也要在 FPC 上清楚标示出来。完成后用 MOVE 命令以图上的边 角点为基点移至原点(0,0)位置。然后另存为 DXF 文档,将用于导入 POWERPCB 中 作为定位和外形的参考。如下图: K4 K3 K2 K1 A 4 1

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