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全国分析检测人员能力培训委员会 ATP002 金相高倍检验技术 考核与培训大纲 第 1 版 文件编号：ATP002/A:2010-1 发布日期：2010 年 8 月 全国分析检测人员能力培训委员会（NTC） 版本：1 ATP002 金相高倍检验技术考核与培训大纲 第 1 页 共 6 页 1 总则 1.1 目标 了解金相高倍分析和检验技术相关的基本概念和基础理论知识； 掌握金相显微镜与显微硬度计的结构及基本工作原理； 熟悉金相高倍检验的试样制备技术； 掌握金相显微镜、图像处理和图像分析设备的操作和校准方法； 掌握金相高倍常规检验技术，了解其在相关领域的应用； 掌握显微硬度检测技术在相关领域的应用。 1.2 应具备的通用基础知识 1.2.1 通用基础 具备金属学、金属材料学、金相学和金属热处理的基础知识，了解产品生产 制造过程。 1.2.2 分析测试基本操作 掌握金相高倍检验的试样制备技术，具有金相显微镜和实验室一般仪器的操作 能力。 1.2.3 数据处理基础知识 具备图像处理和图像分析，结果处理和测量不确定度的基础知识。 1.3 适用范围 本大纲适用于金属材料高倍检验技术、显微硬度检测技术及其在各专业领域的 应用技术的考核与培训。 2 技术要求 2.1 ATP 002 金相高倍检验技术基础与通则 2.1.1 术语及基本概念 掌握以下金相高倍检验技术基本概念和相关技术术语： （1）金相显微镜的有关术语和概念 包括：明场、暗场、偏光、相衬、干涉、 象差、色差、象散等； 发布日期 2010 年 8 月 ATP002/A:2010-1 全国分析检测人员能力培训委员会（NTC） 版本：1 ATP002 金相高倍检验技术考核与培训大纲 第 2 页 共 6 页 （2）金相试样制样设备和制样方法的有关常用术语和概念，包括：冷镶嵌、热 镶嵌、研磨、抛光、机械抛光、化学抛光、电解抛光、浸蚀、化学浸蚀、电解浸 蚀等； （3）金相检验及常见金相组织类型及有关术语和概念 包括：金相学、定量金 相、彩色金相、金相组织、平衡组织、非平衡组织、晶粒度、晶界、等轴晶、共 晶、共析、孪晶、枝晶、表面、近表面、表面覆盖层、相、相变、母相、析出相、 夹杂物、退火、正火、淬火、回火、调质等； （4）图像采集、图像处理、图像分析和定量金相有关术语和概念 包括：像素、 图像尺寸、分辨率、灰度、二值化、膨化/腐蚀等； （5）显微维氏硬度、显微努氏硬度的概念、术语和符号； 2.1.2 基本原理 掌握金相高倍检验技术相关的基本原理： （1）金相显微镜的几何光学基本原理和显微成像的相关知识； （2）金相试样的制样要求和制样方法，如：电解抛光、电解腐蚀、化学腐蚀原 理和方法； （3）金属材料基体和近表面微观组织结构表征的方法，如：组织形态、晶粒度、 非金属夹杂物、脱碳、表面热处理、金属和氧化涂覆层等； （4）定量金相分析技术的基本原理和方法； （5）显微硬度测量的基本原理和方法； 2.1.3 考核方式 书面考核 2.2 ATP 002 金相高倍检验的制样操作技术和仪器设备操作技术 2.2.1 仪器设备基本构成 掌握高倍金相检验实验室设备的基本构成、各部件的用途和操作： （1）金相显微镜的基本构成、用途和操作：照明系统、光学系统、机械系统、 图像采