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脉冲直流磁控溅射电源控制器试验分析
链接:/tech/42689.html
来源:中国太阳能工程
脉冲直流磁控溅射电源控制器试验分析
摘要 本文对SPIK2000A型脉冲直流磁控溅射电源控制器原理进行了分析,根据磁控溅射选择性吸收涂层工艺特性,
进行了不同工况条件下稳定性、灭弧特性试验及沉积速率测试。试验结果显示:在全玻璃真空太阳能集热管磁控溅射
镀膜机上,采用SPIK2000A型脉冲直流磁控溅射电源控制器,通过提高溅射电压和溅射功率,提高沉积速率,具有较
好的灭弧作用。
0 前言
磁控溅射镀膜机是制备全玻璃真空太阳集热管选择性吸收涂层的关键设备。为进一步提高选择性吸收涂层的性能,
需要制备足够厚度的介质层,以降低选择性吸收涂层的反射率,增加涂层的吸收率。目前,Al-N/Al和Cu-Al/SS选择
性吸收涂层介质层主要为AlN,采用磁控溅射镀膜技术制备选择性吸收涂层AlN介质层的沉积速率一般为1.5nm/min左
艺时间将达到40min~60min。工艺时间较长,生产效率较低。为了提高磁控溅射AlN介质层的沉积速率,提出了采用
脉冲控制磁控溅射模式。
1 SPIK2000A型脉冲直流磁控溅射电源控制器工作原理
1.1控制原理
控制架构见图1.
图1 控制架构
如图1所示,等离子能量的供应来自SPIK的大电容, SPIK提供固定电压及瞬间的高电流, 工作过程中激烈的能量反
应由SPIK来承担。DC持续地对SPIK电容充电,SPIK可滤除DC的涟波,提供纯直流。控制器最高程控频率可达
50kHz,可自由调整脉冲时间控制参数T+on,T+off,T -on,T-off,快速电弧侦测、抑弧时间小于2
µs,多功能操作模式DC+, DC-,UP+,UP-, BP。
图2为对称(单DC)/非对称(双DC)脉冲输出图。
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图2 输出模式
如图2所示,对称 (单 DC) / 非对称 (双 DC)
脉冲输出,可提供瞬间高功率产生高密度等离子体,可自由编辑任意波形脉冲输出。
1.2实验设备与对接方式
1.SPIK2000A型脉冲直流磁控溅射电源控制器,提供厂家为台湾伸昌电机股份有限公司。
2.镀膜机,全玻璃真空太阳能集热管镀膜机,腔体内径为φ750mm,中置柱状溅射铝靶,可镀φ37全玻璃真空集热
管30支。
3.示波器,OS-5020型,提供厂家为韩国EZ.DIGITAL
对接方式为: 脉冲直流磁控溅射电源控制器电源输入端对接镀膜机直流电源的输出端,控制器输出端直接接镀膜
机的阴极(靶)和阳极(机壳),即该控制器串联在原电源输出和镀膜机的阴阳极之间,控制器的控制电源单独提供
。
2 实验过程与数据
2.1稳定性测试
2.1.1工作模式
的脉冲曲线,对于一个波形周期,电流工作时间为20μs,非工作时间,即电容充电时间为10μs,曲线表现出典型的
方波特征,且处于工作状态时,电压相对平稳,曲线显示电压波动在±10V以内(保守估算)。图3中蓝色曲线为输
入到脉冲控制器的电压波形,即电源本身输出的电压波形,其中最大电压为304V,最小电压为264V,这表明由直流电
源输出的电压波动在±20V范围内,相对稳定性较差。
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图3 负脉冲模式下的波形曲线
图4为双极性脉冲工作模式下的波形曲线,设定参数为T ?on=40μs,T
图4 双极性脉冲工作模式
波形为典型的方波,波形曲线平稳。负脉冲停止时间(即电容充电时间)为10μs,波形波动较大,正脉冲工作时
间为10μs,波形波动也相对较大,正脉冲停止时间为10μs,波形则为斜波。对于反应磁控溅射的工作特征而言,只
有磁控溅射靶处于负电位状态时,才处于溅射状态,而处于正电位状态时,可以减弱,
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