氢对金属封装密封元器件可靠性的影响.pdfVIP

电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 VoL27No．6Dec．，2009 氢对金属封装密封元器件可靠性的影响 汪悦 ．张素娟 (北京航空航天大学工程系统工程系，北京 100191) 摘 要：氢气作为金属封装密封电子元器件中可能存在的一种内部气氛，能够参与其失效过程，影响其性能、 寿命与可靠性。在大部分情况下是有害的。研究了密封腔 中氢气的来源，分析了与氢有关的水汽、裂纹、金属 性质变化以及半导体功能退化等各种失效原因以及检测方法。并提出了一些可行的解决办法。 关键词 ：氢：金属封装；密封元器件；退化机理 中图分类号 ：0659 文献标识码 ：A 文章编号：1672～5468 (2009)06—0005—05 EffectofHydrogenon theReliabilityof M icr0electr0nicDevices WANGYue，ZHANGSu-jHaD (DepartmentofSystermEngineeringofEngineerngTechnology，BeijingUniversityofAeronauticsand Astronautics，Beijing100191，China) Abstract： Hydrogen plays an importantrole in severalreliability—related phenomena in electronicdevices．Mostofthetime，ithasadetrimentaleffectonthecharacteristics，thelifetime and the reliability of the deviceswith hermetic metalpackages．In this paper， we have investigatedthesourceofthehydrogenin thecavityand thedegradation mechanism from severalaspects．Itisfound thathydrogen israted with the excessivemoisture levels．the cracks， thematerialdeformation and the degradation．Somepossible solutionsare also presented． Keywords：hydrogen；hermeticpackage；metalpackage；degradationmechanism 1 引言 内部气氛对密封电子元器件的性能、寿命和可 靠性有重要的影响 ．如果 内部水汽含量过高 ．或同 金属封装是由金属作为壳体或底座 ．芯片直接 时还有其它的有害元素 ．可导致器件失效或性能参 或通过基板安装在外壳或底座上面 ．大多采用玻 数不稳定 主要表现在 ：加速对电路的腐蚀作用． 璃一金属封接技术的一种电子封装形式 它广泛用 造成密封腔内部环境的恶性污染 ．形成电路的短路 于混合电路尤其是微波器件的封装 ．有很好的气密 或烧毁 ．导致 电路失去应有的功能作用 以及影响电 性 ．尤其是在军事及航空航天领域更是用途广泛 路 的正常转换等 l1_。氢气作为 电子元器件制造 、 传统的金属封装材料包括 Fe、Cu、Mo、W、Ni等 加工过程中的一种重要气氛．不可避免