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U型多晶硅微 电热执行器法向接触力放大新方法 口 田仲可 青岛科技大学 机电工程学院 山东青 岛 266061 摘 要：采用增大U型多晶硅微 电热致动执行器冷臂厚度 的方法 ，对其 因受限翘 曲变形诱发的法向接触力进行放 大。有限元数值模拟结果表 明，采用该方法可以获得 比微执行器级联阵列更好的放大效果 。 关键词 ：多晶硅 微 电热执行器 法 向接触力 壁厚 有限元模拟 中图分类号：TH一39 文献标识码 ：A 文章编号：lO00—4998(2009)12—0021—02 图1所示 为 u 型 电热致 动 微执 行器 ”，。该执 行器 采 用 级 联 阵列方式 固然 可 以放 大法 向接触 力 ，但 由厚 度 2 m 的多 晶硅 (杨 氏模 量 158GPa，泊 松 比 将 导致 加工 制 造 困难 和 材料 消耗增 大 等 明显 弊 端 。为 0．23，热膨 胀 系 数 3X10～／K，热传 导 率 140×10W ／ 此 ，本 文提 出一 种新 的增 大法 向接 触力 的方