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第9章 焊接技术9.1 波峰焊设备 1、类型 2、环行联动型 (2)波峰法 (2) 石英灯加热 它是一种通过红外辐射加热的方法，石英灯是一种短波长的红外线加热源，它能够做到快速地达到任何所设置的预热温度。  3.波峰发生器 波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及THT均适应)的主要判定标准。 波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式及波峰形状。 ?  ②传导式电磁泵  湍流波: 波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快速流动的、形如涌泉的波峰； δ喷射空心波: 是从倾斜45°的单向峰口喷出，锡流与SMA行走同向或逆向喷出。 由于它们具有窜动现象，在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料， 但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可能有桥接和毛刺存在。?   层流波： 波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。 ②Ω波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽平波，在波中引入了超声振动，增加波面的动能。③充气(超声)波 它与Ω波一样，也是一种振动波峰焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以思路与Ω波相同。 再流焊接缺陷的原因分析 短路是一种很常见的焊接缺陷，造成短路的原因很多，主要原因有：焊料过多、板面预热溫度不够、润焊时间不足、焊接温度偏低，焊盘表面氧化物清除未尽、元器件间距太小、印刷不正确等。要克服短路缺陷，首先要分析是哪一种原因导致的短路，有针对性的进行处理。短路是最严重的焊接缺陷，严重影响产品的电器特性，並造成元器件的损坏，致使组件完全丧失功能。 焊点的孔洞缺陷，此缺陷会造成电路无法导通或导通不良、造成焊点抗疲劳能力变差、严重时还会引起焊点断裂，降低组件的可靠性。空洞的形成原因比较复杂，但最主要的原因是焊接过程中的高温使助焊剂汽化产生大量的气体未能及时溢出，在固化期间焊锡收缩导致排气不良形成空洞。 再流焊的另一个缺陷是出现焊锡珠，锡珠是在PWB表面上、片状阻容元件的某一侧面，出现直径约为0.2-0.4mm的珠状焊锡。这种焊锡珠不仅影响产品的外观，由于印刷板上元器件和布线都比较密集，焊锡珠会造成短路现象，从而影响电子产品的可靠性。焊锡珠产生的原因有多种，主要原因是焊膏的焊剂或水分的量过大、PWB受潮、加热过程中助焊剂未完全活化，导致其气化引起飞溅形成。 焊膏的印刷厚度不合理导致锡珠形成的机理：焊膏的印刷厚度通常在0.12-0.20mm之间，过厚会导致“塌落”促进锡珠的形成。在制作模板时，焊盘的大小决定着模板上印刷孔的大小，为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸制造成小于相应焊盘接触面积的10％，会使锡珠现象有相当程度的减轻。产生锡珠的另一个原因是贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面，再流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。 空气中的潮气在其表面产生水分，另外焊膏中的水分也会导致锡珠形成。在贴装前将印制板和元器件进行高温烘干作驱潮处理，这样就会有效地抑制锡珠的形成。夏天空气温度高湿度大，当把焊膏从冷藏处取出时，一定要在室温下放置4～5小时再开后盖子。否则在焊膏的界面上形成水珠，水汽的存在容易产生锡珠?。若采用无铅焊料，因为无铅焊料的抗氧化性差，焊膏中氧化物含量会影响焊接效果，因为氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，再流时就不利于金属粉末相互润湿而导致锡珠产生。 无铅焊接还会产生另一种焊接缺陷，叫做锡裂，锡裂是在焊点上发生裂痕，波峰焊也出現在引线周围和焊点底部与焊盘之间。造成锡裂最的原因主要是焊点受外力或热应力作用的结果，使得焊锡与焊盘、焊锡与元件引脚之间产生裂纹甚至断裂；不同材料的热胀冷缩系数不同，焊点也会出现锡裂，快速冷却且冷却温度过低会裂锡。焊料中有水汽、焊接时锡少，都会造成锡裂。如果出现裂纹而未形成断裂或开路，虽然在检测时可能电气性能未受影响，但裂纹的存在是一种隐患，对产品的长期可靠性带来严重影响。如果焊点发生锡裂已经断裂或开路，就导致电气性能丧失，造成严重的不良后果。图9-36是BGA焊料球锡开裂的情况，图9-37是插装焊点裂纹。 锡须是在无铅制程中遇到的问题，锡须是引脚纯锡镀层表面自发生长而延长的锡单晶体，图示为扫描电子显微镜观察到的锡须。锡须的直径大约一到三个μm，长度从几个μm到几百个μm不等，形状多样，如直线、曲线、枝叉等形状。锡须在电路