第6讲 材料在特殊环境中性能1.ppt

材料在特殊环境中的性能 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 材料腐蚀的特点 金属是导体，腐蚀时多以金属离子溶解进入电解液的形式发生可用电化学过程来描述。金属的腐蚀过程大多在金属的表面发生，并逐步向深处发展。 无机非金属材料的腐蚀则以材料与介质的化学反应为主，并与材料的组成、显微结构、结晶状态、腐蚀产物的性质等因素密切相关。 有机高分子材料一般不导电，也不以离子形式溶解，周围的介质(气体、液体等)向材料内渗透扩散是腐蚀的主要原因。同时，高分子材料中的某些组分(如增塑剂、稳定剂等)也会从材料内部向外扩散迁移，而溶于介质中。因此在考察高分子材料的腐蚀时，介质的渗入、渗入的介质与材料间的相互作用和材料组分的溶出等问题是必须考虑的首要问题。 二、应力腐蚀 1. 应力腐蚀概述 (英文缩写SCC，stress corrosion crack) 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 6.1 腐蚀 化学腐蚀： 各种材料在一定程度上都会在环境（如大气、海水、土壤、光照、高温和应力等）作用下发生性能劣化，甚至完全失效。 材料在环境作用下的劣化，对金属和陶瓷来说，习惯上称腐蚀，对高聚物来说，习惯上称老化。 材料腐蚀包括液体腐蚀、气体腐蚀、固体腐蚀、高温氧化与腐蚀及特种腐蚀（如核辐射）等，本节主要讨论液体腐蚀、气体腐蚀和固体腐蚀对无机非金属材料的腐蚀。 1. 液体腐蚀 材料在液体中的溶解度可从相图上获得，相图提供了给定温度下的饱和成分。 液体对固体材料的腐蚀是通过在固态晶体材料和溶剂之间形成一层界面或反应产物而进行的。 液体里晶体组分的饱和溶解浓度，以及这些组分的扩散系数，共同决定了存在的是某一机理还是其他机理。 （1）水溶液的腐蚀 硅酸盐玻璃 水对硅酸盐玻璃的腐蚀机理包括离子交换和基体溶解之间的竞争，这一竞争又受到玻璃成分和可能形成的保护性界面层的影响。 碳化物和氮化物 过渡金属的碳化物和氮化物在室温下是化学稳定的但会被浓缩的酸侵蚀。唯一的例外是VC，VC在室温下缓慢氧化。 （2）熔盐腐蚀 当各种熔融盐存在时，SiC和Si3N4形成的普通SiO2保护层能显著加速腐蚀。SiO2保护层在碱性盐溶液中被腐蚀，而在酸性盐溶液中不被腐蚀。 （1）晶体材料 蒸气侵蚀多晶体陶瓷会造成比液体或固体的腐蚀都要严重得多的腐蚀。 与蒸气腐蚀有关的最重要的材料性能之一是孔隙度或渗透性。 如果蒸气能渗透进材料，暴露于蒸气侵蚀的表面积大大增加，使腐蚀加快进行。 正是因为暴露于蒸气侵蚀的总表面积的重要性，所以孔隙度体积和孔隙尺寸分布都很重要。 （2）玻璃 大气条件下，被称为风化的玻璃腐蚀基本上是由水蒸气所造成。 风化发生的机理有两种。 一种类型是蒸发，而另一种类型是携带与其反应的任何产物从表面流聚到一点。 这两种类型的风化都在玻璃表面产生凝集，前一类型是以形成富碱膜为特征。这层富碱膜与大气中的气体，如CO2反应而形成Na2CO3。 防止蒸气侵蚀玻璃对电子工业至关重要。 （1）氧化硅 碳与SiO2反应形成中间相SiC，随着SiC与SiO2反应生成气相SiO。 玻璃熔窑中过去发生的可能最严重的反应是SiO2和氧化铝或含氧化铝的难熔盐之间的反应。高温下，这两种材料直接接触生成一种莫来石形的界面。该反应物质体积的膨胀，导致两种原始材料分离。 现代熔炉中，采用中间材料如锆石可以防止这种有害反应的发生。 （2）氧化镁 在基础耐火材料领域里，MgO气化非常重要，主要是通过蒸发冷凝形成富含MgO的区域，并具有高孔隙度。 一定范围的高孔隙度引起材料力学性能的降低，导致材料开裂或破碎。 MgO的蒸发冷凝在作为熔渣辅助物的氮化硅中也会发生。 4. 无机非金属材料的性能与腐蚀 （1）晶体材料的性能与腐蚀 腐蚀性环境要么直接向裂缝尖端提供非晶相，要么通过改性在裂缝尖端形成非晶相。 在单相的多晶的氧化铝中发生应力腐蚀断裂，这是因为内裂纹尖端所含的非晶相渗透到晶界，随后引起局部蠕变脆裂。如果裂纹尖端的非晶相贫化，那么将发生裂缝钝化。 高温应力腐蚀机理是因为从裂缝表面到腐蚀性非晶相的扩散，这个被应力增强的扩散加速了裂缝沿晶界的扩展。 （2）玻璃体材料的性能与腐蚀 氢氟酸侵蚀能强化硅酸盐玻璃。 玻璃的静态疲劳。 促进裂纹生长的环境介质必须既是电子施主又是质子施主。 （3）其他气体对性能的影响 在1200℃的氮或潮湿空气里时效2h，Nicalon碳化硅纤维的抗拉强度损失约一半。 由Si—C—N—O构成的