禁止双面焊2011.10.9.pdfVIP

再论实施军用PCBA “禁止双面焊”的必要性与可行性 陈正浩 一.引言 2009 年4 月，笔者应北京中际赛威文化有限公司的邀请作了关于“电子装联禁（限用 工艺与装联缺陷分析”专题讲座以来，关注者甚多，也引发了一些争议。 二.什么是禁限用工艺？ 对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和 工艺，包括：易造成产品质量常见病、多发病的工艺，导致产品合格率低的工艺，导致产品 质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等；特别是严重影响产品可制造性的设计，我们用 禁（限）用工艺来表示。 1.什么是禁用工艺？ 禁用工艺规定为：“违反国家法律法规、严重污染环境、危害安全生产需要明令禁止的 或明确淘汰的工艺，以及严重影响产品质量，易造成引起质量常见病、多发病的工艺；致使 产品工艺质量不稳定又难以控制的工艺；技术要求不明确又难以检测的工艺；目前仍在使用 但必须明令禁止的工艺；已有先进、成熟的工艺可以取代落后的老工艺”。 2.什么是限用工艺？ 限用工艺“特指对于从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止的，但近 期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使 用，但长远必须逐步淘汰的工艺”。 3.禁限用工艺并非航天专利 “禁、限用工艺”各行各业都有。建筑行业有建筑行业的“禁、限用工艺”，食品行业 有食品行业的“禁、限用工艺”，机械行业有机械行业的“禁、限用工艺”，林林总总。 “禁、限用工艺”这个名词起因于国家有关部门对加快产品技术进步，淘汰落后的生产 能力，促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目 录》。 “禁、限用工艺”这个名词不是航天的专利，也不是由航天部门首先提出来的。 在电子装联领域，对于实施“禁、限用工艺”的必要性和可行性，长期以来得不到应有 的重视。虽然很多标准内都以“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“应按”等词表述，但或 许认识不足，或者由于内容分散，或许由于宣贯不力，并未引起工艺师尤其是电路设计师的 高度重视，航天部门给予强调，提出“禁、限用工艺”来规范设计和工艺，对于规范电子产 1 品的设计和工艺，提高产品质量无疑是有益的。 三. “禁止双面焊”的提出及必要性 1. “禁止双面焊”的提出 QJ3012 和QJ3117 中规定：“印制电路板金属化孔焊接应采用单面焊，焊料从印制板的 一侧连续流到另一侧，禁止双面焊”。 QJ3012 和QJ3117 相继于1998 年和 1999 年制定，而在这两个标准出台之前，1995 年 航空部已经制定了《航空产品电装工艺 电子元器件的焊接》工艺规范。 《航空产品电装工艺 电子元器件的焊接》工艺规范规定： 1）金属化孔双面印制板的焊接应符合图1 的要求；采用单面焊接，使焊料在孔内充分润湿， 并流向另一侧。 2 ）多层印制板的焊接应符合图2 的要求。严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良。 图1 图2 2. “禁止双面焊”的必要性 双面印制板，尤其是多层印制板要求单面焊接，禁止两面焊接的原因是显而易见的，就 是为了防止金属化孔内出现焊接不良。 图3 多层板插装金属化孔、中继孔孔壁隐患的金相分析照片 焊料在多层PCB 金属化孔中渗透不良的焊点缺陷，将有可能存在内层连接盘与元器件 引线接触不良的隐患。以75% 的渗透深度计算，焊点可能存在下面不可靠的结果： 厚度为2mm 的四至八层印制电路板：金属化孔中将可能有2 层中的内层连接盘与元器 2 件引线不能直接通过焊料连接。见图4a 。 厚度为2.2mm 的十层以上印制电路板：金属化孔中将可能有3 层中的内层连接盘与元 器件引线不能直接通过焊料连接。见图4b 。 图4 图5 插装元器件的金属化孔透锡率差案例