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無鉛化電子產品環境試驗簡介
慶聲科技 ：江志宏
時間 ：1小時
電子產品無鉛化所遇到的問題?
焊料易氧化 、金屬間化合物生長迅速
零件溫度升高(183℃→217℃ ，ΔT ：30 ℃)
端子材料改變
沾錫能力變差 、耐錫熱升高
拉伸強度變差 、脆化 、熱漲冷縮 、彎曲 、
振動 、落下 、衝擊)
銲錫材料改變
表面處理變更
PCB材料改變 離子遷移 、CAF導電物細絲 、表面絕緣電阻降低
無鉛銲錫與傳統鉛錫比較要求 ：
1.具備相同特性與功能
2.焊點可靠度
3.錫鬚形成的可能性
4.產品環測與可靠度試驗要求需一致甚至更嚴苛
目前常用無鉛製程環境試驗可靠度設備 ：
環境試驗 複和性試驗 機械強度試驗
高溫烤箱 複和式試驗機(溫濕度+振動) 振動測試(Vibration Test)
熱衝擊試驗 (溫度)[成品,零件] 低阻量測系統(MLR) IC零件腳的拉力試驗(Pull Test)
熱衝擊試驗 (液體)[材料] 離子遷移量測系統(SIR) 彎曲測試
恆溫恆濕機(THS) 電阻電容的推力試驗(Shear Test)
蒸汽老化試驗 落下測試(Drop test)
電子零件焊點強度試驗
試驗條件 ：
溫度衝擊 ：-40℃←→125℃ ，Ramp:10 ℃/min ，500 、1000cycles
高溫 ：150℃ ，1000h
外觀檢查
導通電阻測試(MLR System)
接合強度測試(45°拉力試驗)
接合強度測試(推力試驗)
接合強度測試(彎曲試驗)
接合斷面SEM觀察
無鉛銲點外觀檢視
材料間熱膨脹係數差異造成破壞-熱衝擊試驗-1
溫度的影響
導通電阻上升
焊點可靠度測試-Temp cycling [等溫斜率RAMP] ：
100℃ [10min]←→0℃[10min] ，Ramp ：10min ，6500cycle
-40℃[5min]←→125℃ [5min] ，Ramp ：10min ，
200cycle檢查一次 ，2000cycle進行拉力試驗[JEDEC JESD22-A104]
-40℃(15 min)←→85℃(15 min) ，Ramp ：15 min ，1000 cycles
-40℃(15min)←→125℃(15min) ，Ramp ：15min ，200cycle
試驗要點 ：
1.只要不會造成不必要的傷害 ，高低溫差愈大愈好(至少100 ℃)
2.理想的斜率是10℃～15 ℃ /min
3.駐留時間為待測品表溫到達後開始計數
無鉛製程離子遷移試驗 ：
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