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铸造技术 Vol . 30 No . 3 ·370 · FOUNDR Y T ECHN OL O GY Mar . 2009 新型电子封装 Si Al 合金的基础研究 1 1 2 2 尧军平 ,张 　磊 ,杨 　滨 ,陈美英 ( 1. 南昌航空大学材料科学与工程学院 ,江西 南昌 330063 ;2 . 北京科技大学新金属材料国家重点实验室 ,北京 100083) 摘要 :对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述 。利用喷射沉积成形技术制备了 SiAl (含硅量 50 %～70 %) 合金 。这种合金具有细小均匀的显微组织 , 同时具有低热膨胀系数 、高热传导率和低密度等特点 ,加工性能和封装工艺性能 良好 。 关键词 : 电子封装 ; SiAl 合金 ;喷射成形 中图分类号 : T G146 . 2 　　文献标识码 :A 　　文章编号 (2009) Fu n d a m e n t a l S t u d y of N o v e l SiAl El e c t r o ni c P a c k a gi n g Ma t e r i a l s 1 1 2 2 YAO Junping , ZHANG Lei , YANG Bin , CHEN Meiying ( 1. School of Material s Science and Engineering , Nanchang University of Aeronautics , Nanchang 330063 , China ; 2 . State Key Laboratory f or Advanced Metal s and Material s , Beij ing University of Science and Technology , Beij ing 100083 , China) A b s t r a c t :The re se arch and develop ment of the traditional p ackaging mat erial s i s briefly r eview e d . In thi s inve stigation , SiAl alloy s with 50～70 wt % Si w er e fabricat e d by sp ray forming . The alloy s p rep are d have fine and homo geneous micro structur e , and low er thermal exp an sion co efficient , higher he at conductivity and low er den sity when comp ar e d with the tra ditional p ackaging mat erial s . Ke y w or d s :Electronic p ackaging ; SiAl alloy ; Sp ray forming 　　现代科学技术的发展对材料的要求日益提高 。近 使封装形状多样化 ,散热快 ,体积小 ,成本低 ,而且还有 年来 ,随着电子封装业向高密度 、高速度方向发展 ,开 利于减小信号间的电感 、电容及串扰等 ,而成为一类重 发具有良好导热能力的材料 , 以满足集成度提高带来