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第三章 烧结制品与熔融制品 第一节 烧结制品生产简介 第二节 烧结普通砖 第三节 烧结多孔砖与烧结空心砖 第四节 建筑陶瓷 第五节 玻璃及其制品 第六节 铸石、岩棉与矿棉 * 烧结制品是以粘土为主要原料，经成型、干燥、焙烧所得的产品。其主要品种有烧结普通砖、粘土瓦、多孔砖和空心砖，以及陶瓷釉面砖、墙地砖等。 一、粘土原料 (一)粘土原料 1. 粘土的组成 主要成分是具有层状结晶结构的含水铝硅酸盐，称其为粘土矿物。还含有石英、长石、云母、碳酸盐、铁的氧化物及有机质等杂质。 2.粘土的性质 (1) 可塑性 (2) 烧结性 (二)其它原料 1.粉煤灰 2.煤矸石 3.页岩 烧结、收缩示意图 三、生产工艺简介 烧结砖的工艺过程为： 原料调制→成型→干燥→焙烧→制品 饰面烧土制品(饰面陶瓷)的工艺生产过程为： 原料调制→成型→干燥→上釉→焙烧→制品 ↓ 素烧→上釉→釉烧→制品 1.原料调制与成型 原料调制的目的是破坏粘土原料的天然结构，剔除有害杂质，粉碎大块原料，然后与其它原料及水拌合成均匀的、适宜成型的坯料。成型方式主要有以下三种： (1)塑性成型法 (2)半干压或干压成型法 (3)注浆成型法 2.干燥与焙烧 成型后的生坯，其含水量必须降至8%～10%，才能入窑焙烧，因而需要进行干燥， 焙烧是生产工艺的关键阶段。焙烧是在隧道窑或轮窑中进行。 装窑 烧结 烧结 出窑 出窑 装窑 火的方向 轮窑示意图 入窑 烧结 出窑 火 隧道窑示意图 焙烧的目的是使粘土产生烧结，从而使制品产生强度，并具有相应的其它性质。 当焙烧温度低于烧结温度下限时，将会产生欠火制品，其特点是：坯体孔隙率大，强度低，耐久性差，颜色浅，敲之声音哑等；当焙烧温度高于烧结温度上限时，将会产生过火制品，其特点是：坯体孔隙率小，密实度大，强度与耐久性均高，导热性较强，颜色深，敲之声音响，但产品多有弯曲或扭曲变形。两者均属于不合格产品。 3.施釉 釉是覆盖在制品表面的玻璃态薄层。釉料是熔融温度低、易形成玻璃态的材料。上釉的目的是提高制品的机械强度、化学稳定性和热稳定性，且能掩饰坯体缺点，保护坯体不透水、不受污染，并可获得清洁和美观的装饰效果。 烧结普通砖是以粘土或煤矸石、页岩、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖。 一、烧结普通砖的品种 按使用的原料不同分为：烧结普通粘土砖(简称粘土砖，代号N)，烧结粉煤灰砖(简称粉煤灰砖，代号F)，烧结煤矸石砖(简称煤矸石砖，代号M)，烧结页岩砖(简称页岩砖，代号Y)及内燃砖等。 按砖坯在窑内焙烧气氛及粘土中铁的氧化物的变化情况，又可将其分为红砖和青砖。 二、烧结普通砖的技术要求 1.外形尺寸 240×115×53mm的矩形标准体。 2.外观质量 包括条面高度差、裂纹长度、弯曲、缺棱掉角、颜色等七项内容。 3.强度等级 根据砖样的抗压强度平均值和抗压强度标准值，将烧结普通砖分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。 强度标准值fk ，由下式计算： 4.抗风化性 抗风化性能属于烧结普通砖的耐久性，是一项重要的综合性能，主要包括抗冻性、吸水率及饱和系数。 风化指数是指日气温从正温降至负温或从负温升至正温的平均天数，与每年从霜冻之日起至消失霜冻之日止这一期间降雨量的平均值之乘积。 5.泛霜 泛霜是砖在使用过程中的一种盐析现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水而溶解，随水分蒸发而沉积于砖的表面，形成白色粉状附着物，影响建筑物的美观。标准规定：优等品无泛霜，合格晶不得严重泛霜。 6.石灰爆裂 石灰爆裂是指砖坯中夹杂有石灰块，砖吸水后，由于石灰逐渐熟化而膨胀产生的爆裂现象。经试验后砖面出现的爆裂区域不应超过规定。 在产品外观检验中，如有欠火砖、酥砖或螺旋纹砖，则判定该产品不合格。 烧结多孔砖与烧结空心砖是以粘土、页岩、煤矸石等为主要原料，经成型、焙烧而成的孔洞率不小于25%的砖。若孔洞率大于等于40%，则称为烧结空心砖。 一、烧结多孔砖 烧结多孔砖原称竖孔空心砖或承重空心砖，其强度较高，保温性优于普通砖。 烧结多孔砖的主要技术要求有； 1.外形尺寸 主要有190×190×90mm，代号为M(代表模数制)的矩形体；240×115×90mm，代号为P的矩形体。 砖孔形有矩形长条孔、圆孔等多种，孔洞特