2014年Altium Designer电子工程师培训3.pptVIP

制作封装 绘图工具 菜单快捷“P” 包含以下工具： Arc (Center)：绘制时先定圆心的任意角度圆弧 Arc (Edge)：绘制时先定起点的90度圆弧 Arc (And Angle)：绘制时先定起点的任意角度圆弧 Full Circle：圆 Fill：矩形填充 Solid Region：多边形填充 3D Body：3D外形 Line：线条 String：字符串 Pad：焊盘 Via：过孔 Polygon Pour Cutout：禁止铺铜区 Keepout...：指定在Keepout层放置的 上述除3D外形外的所有对象几乎可放置在任意层（取决于实际意义），它们是否具有电气意义（是否导电）取决于被放置的层是否为电气层，如有电气意义连接到什么网络取决于与元件引脚的对应关系（对于焊盘）或绘制PCB时对其的设置 * 制作封装 绘制封装 封装应绘制在封装库图纸中的原点处，该原点是在PCB中放置该封装时，光标拖动的定位点 元件放置在顶层或底层，可在PCB设计阶段自由更改。制作封装时，应一律将其放置在顶层，所以 应在顶层丝印层绘制图形 贴片元件的焊盘应放置在顶层 对于穿孔元件，不论元件在顶层或底层，焊盘均在Multi层 焊盘的类型 贴片焊盘 矩形、圆形、八边形、圆角矩形 穿孔焊盘 焊盘形状：矩形、圆形、八边形、圆角矩形 孔形状：圆孔、方孔、槽形孔 * 制作封装 放置焊盘 根据datasheet中推荐的焊盘尺寸和位置放置 “P - P”放置焊盘，按“Tab”键设置属性 焊盘编号，需与元件库中的元件引脚相对应 所在层，对于贴片元件的焊盘，一律为顶层 焊盘形状尺寸 焊盘位置 在放置焊盘时不用理会它，放置后可以直接设置以改变焊盘位置 * 制作封装 放置焊盘 拖动鼠标，将修改好尺寸的焊盘放置到正确位置 拖动时，按“G”键修改栅格至合适值（0.05mm），以方便放置 拖动时，还可使用光标键（上下左右）精确移动焊盘 根据datasheet中描述，计算六个焊盘的坐标： (-0.65, -1.1)、(0, -1.1)、(0.65, -1.1) (0.65, 1.1)、(0, 1.1)、(-0.65, 1.1) * 制作封装 绘制外形边框 一般需要将元件封装的外形示意图绘制在丝印层 外形示意图仅是示意性的，如果绘制时与焊盘冲突，需绕过焊盘，或断开绘制 在编辑环境的下方单击“TopOverlay”，选择顶层丝印层为当前层 “P - L”使用线条工具绘制一个矩形边框 尺寸2.1mm×1.3mm，并使矩形边框中心位于原点处 可按“G”键更改捕捉栅格为0.05mm后绘制 可按“Tab”键修改属性，将线宽改为0.2mm 因长边与焊盘冲突，这里不绘制长边，也可以缩小这个矩形 * 制作封装 使用封装 现在可以在原理图库中的元件“ADS7886”属性里引用这个封装了 工程中自制的库，会自动被引用 * 集成库工程 集成库 将元件符号、封装、仿真模型等信息集成于一个库文件中 使用时无需过多设置，方便使用 可以将它理解为一个集成了多种库文件的文件 创建集成库工程 可自行创建集成库工程（File - New - Project - Integrated Library） 在集成库工程里添加或新建原理图库文件（SchLib）、PCB库文件（PcbLib）等，右键单击工程名，选择编译（Compile Integrated Library）即可生成集成库 * 课堂演示与练习 按照课件中的讲述： 在“DataAcq51.PrjPcb”工程中创建名为“DataAcq.SchLib”和“DataAcq.PcbLib”的原理图库文件和PCB库文件 在“DataAcq.SchLib”中创建名为“ADS7886SBDCK”的元件，绘制图形和引脚并设置属性，选用AD软件中已有的封装“SOT363-6N” 尝试在“DataAcq.SchLib”创建名为“74HC00”的元件，并使其成为包含4个子件的元件，设置7、14脚为共有并隐藏 在“DataAcq.PcbLib”中创建名为“SC70-6”的封装，绘制焊盘和丝印层图形 在“ADS7886SBDCK”元件中，修改其封装为DataAcq.PcbLib”中的“SC70-6” 现在，可以在“DataAcq.SchDoc”中绘制ADC的电路了，按下图绘制 新加的R3、R4、R5、C13与原有电阻电容同样设置，C14采用“KEMET Chip Capacitor”库中的“T491B” 添加AD7886为U3 删除原有端口，并添加三个新的端口，注意IO方向 这个电路模拟部分耗电甚微，可采用RC电源去耦，得到模拟供电 采用0欧电阻共地 * 演示与练习（续上页） 修改“MCU.SchDoc”中的内容 将其中的Sheet Symbol稍稍拖大一点，并在其上单击右键