PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究.pdfVIP

四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集 PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究 贾变芬朱建刘哲 (中兴通讯股份有限公司) 【摘要】随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无 铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量， 可靠性系列问题就越来越突出，本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能 可靠性测试试验进行了描述，测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验． 【关键词】无铅；焊点；可靠性；机械性能测试；PCBA 等发达国家也都有相关的环境物质限制使用条例，我国的《电子信息产品污染防治管理办法》也即将 出台。对于电子产品来说，组装时必须面临的问题有将传统的锡铅共晶焊料采用新型无铅焊料代替问 焊点剥离缺陷(7，8)和界面金属间化合物等，这些问题在许多研究中都已经有说明。 产品成本被关注的同时，可靠性问题已经成为无铅应用中一个重要的研究方向，本文主要对无铅 导入过程中PCBA无铅焊点的机械性能可靠性测试试验进行了相关的描述，测试方法包含三点弯曲测 试、焊点拉伸实验和剪切实验。 l封装样本描述 本次试验所使用的样本描述，请参见表1。 表1 机械性能试验测试样本描述 项目 样本描述 对应封装类型 SBGA,PLCC，QFN48 PCBA(BAA7) PLCC PCBA(BAB7) 三点弯曲试验 FBGA,PLCC PCBA(BABS) PCBA(BAC7)CBGA,SBGA,QFN48 FBGA PCBA(BAA7) PCBA(BAA8)CSP，TV46，QFN48，CBGA,PLCC 封装拉伸测试 CSP，FBGA,QFN48 PCBA(BAB7) PCBA(BAB8)QFN48 PCBA(BACT)CBGA,PLCC CSP，SBGA,TV，CBGA PCBA(BAA7) FBGA PCBA(BAA8) 封装剪切测试 SBGA PCBA(BAB7) PCBA(BAB8)CSP，SBGA,TV，CBGA FBGA PCBA(BAC7) 172 日…Ⅲt十季喜±产技术专委鲁先进～追拄书成{盘^鲁女i集 2三点弯曲测试 2．1实验准备殛程序 本试验设备通常要求低应力高精度的测试系统，可加载IKN的力。加载力的方向为单向，速度 01 载力的压块的正下方)，见图1所示。 黼