Sn-58Bi-xCe钎焊接头组织及其金属间化合物相研究毕业设计(论文)开题报告.docVIP

本科生毕业设计（论文）开题报告 题 目： Sn-58Bi-xCe/钎焊接头组织及其金属间化合物相的研究长期以来，铅及含铅物质，由于具有优良的机械、化学和电气特性，同时在地表内储量丰富，价格又便宜，因而在机械、化工和电子等领域中得到了广泛的应用。近五十年来，铅及其合金在电子产品的PCB加工、焊接与组装等领域内的应用非常普遍。在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求。但是，随着人类环保意识的加强，铅及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。因此，随着欧盟ROHS指令法案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已经全面展开。鉴于市场竞争压力与保护环境需要，无铅焊料的研究越来越广泛。 在众多无铅焊料中，SnBi合金焊料中一种，有着不错的应用前景。 Sn58Bi共晶焊料的熔点为139，在160左右就可以进行组装；具有良好的流动性和热疲劳性能;且SnBi焊料和传统SnPb焊料相比，在较宽温度范围弹性模量相当，拉伸强度和抗蠕变性能均好于后者。钎料在分级封装中的外层封装和靠近对温度敏感的材料钎焊中有很大优势，不仅可以降低由于焊接材料问热膨胀不匹配引起的损害，也可以使得一些不具备高温性能的相对廉价的电子元件和电路板得以使用，从而降低产品的成本；并且采用低温的SnBi合金作为焊接层的键合封装工艺气密性较好，键合区合金均匀，无缝隙、气泡等脱焊区，键合过程中不需使用助焊剂，避免了助焊剂对微器件的污染，能够满足电子元器件和MEMS可动部件低温气密性封装的要求；此外，nBi合金有比SnPb钎料良好的拉伸强度和抗蠕变性能这些优点让SnBi合金在低温无铅钎料中占有明显的优势，是很有潜力的无铅钎料合金。所以SnBi焊料非常适合用于低温组装的场合替代SnPb焊料(如家电产品、移动电话等)，而无须对原有材料、设备等进行升级改造。Sn58Bi焊点力学性能好，原材料和制备成本低，广泛的用于制作通讯设备，电器，消防，火灾报警装置中的保险丝，熔断器等对温度和热敏感的组件，特别是对太阳能集热板焊接和电子封装有极其广泛的应用前景。 Bi虽然有降低SnBi焊料熔点、减小表面张力的作用，但是SnBi焊料的熔程较宽且Bi很脆，凝固中易出现成分偏析和组织粗大缺陷，所以合金延伸性不佳，尤其是在高温时效后组织和金属问化合物(IM)粗化极其严重，导致钎焊接头性能差。IMC的生长，降低合金的脆性和提高SnBi钎料合金的焊接性能是亟待解决的问题。 如何改善这些缺陷，使之具有更加优越的性能？已经有人做了相关的研究。 稀土元素被称为金属中的“维生素”，加入少量稀土元素对无铅焊料的物理性能、力学性能以及微观结构都有很大的改善作用．赵小艳等在Sn3.0A2.8Cu中添加微量的稀土Ce后发现焊料合金的润湿性和硬度得到了提高，卢斌等研究了Sn3.0A0.5Cu焊料中添加Ce、Er、Y、Sc后的物理性能和力学性能，发现添加微量的Ce可以更好地改善焊料的综合性能。(IMC)。IMC的形成一方面表明钎焊质量可靠，即焊料通过与基体反应形成较薄的IMC层有利于获得良好的冶金结合；另一方面，若IMC层太厚，则会产生负面效果。微量稀土元素Ce能细化SnAgCu焊料合金组织，还能抑制焊料合金与铜基板间的IMC的生长，有利于提高钎焊质量的可靠性。 鉴于在无铅钎料中添加稀土元素的启发，本次实验我们在焊料中加入不同浓度的Ce.我们把课题定名为“Sn-58Bi-xCe/钎焊接头组织及其金属间化合物相的研究”。 我们试图去了解加入稀土元素后钎焊接头组织的变化，以及相关的金属间化合物(IMC)的变化，并且以此为契机，希图能找到改善Sn58Bi钎焊材料的焊接性能的方法。 我们的材料选用的是Sn-58Bi-xCe（x=0.1，0.5）无铅钎料，纯铜片。 我们确定了四个研究点： Ce对Sn-58Bi-xCe钎料凝固组织的影响 Sn-58Bi-xCe/Cu界面组织演化规律的研究 3.Sn-58Bi-xCe/Cu界面金属间化合物相的生长形态研究 4.时效处理对Sn-58Bi-xCe/Cu界面的影响。 (铜)系,中温锡–锌系,低温锡–铋系。我们所研究的Sn-58Bi材料为低温钎料。 无铅钎料研究的关键技术是新合金系的各项性能如熔点熔化温度范围润湿性力学性能强度韧性抗蠕变性物理化学性能,导电性,抗氧化性,抗腐蚀性能等应与传统的Sn-Pb 钎料相近而且成本不能过高。近10 年来国内外已经研究开发出多种无铅钎料合金其成果主要集中在3 个温度段及若干合金系列上从进展情况看有的无铅钎料合金可以直接采用或对现行工艺不做大的改变就可能实现替代但还有一些很有前景的钎料合金用的时候可能要对现行工艺做某些调整。 虽然经过大量评估 虽然无铅钎料