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2017-09-01 发布于安徽
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ULSI中的铜互连线RC延迟★ 轩久霞，卢振钧，李志国 (北京工业大学电子信息与控制学院，北京，100022) 摘要：随着uLsI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为uIsl向更高性能发展的主要限制因索。由互连引线引起的串扰噪音及Rc延迟限制了uLsI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗，人们开始寻找新的互连材科；低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地改善互连线的性能。主要讨论了互连延迟的重要性以及改善和计算延迟的方法。关键词：铜互莲线；电容；低介电常数；可靠性；Rc延迟 405．97 中图分类号：TN 文献标识码：A RC of Interco衄ectioninUSLI DelayTechnologyCopper XUAN Jiu一】【ia，LUZhen—jun，UZhi—guo Universty 100022，China) (Be玎i“g of‘rechn0109yBe妇i“g Abst】．act：neI面皿ationRevoludonand eraofsilicon enabⅡng ultml盯ge—scaleint89rad叽 an 1eveloffunclional on—chi aneed (uLsI)have spawnedever—increasing int89rationpd^vi“g circIlit and tradi廿onaltmsistorhast11usf抽 f0。grea把r densityhighe。perfo皿ance．whde scali“g meI“s interconnecth艄becomethe factorfornewde— chaUe“ge 8caⅡ“g perfo咖ance—b“ting inⅡuenceo“nlerconnectoncmsstalknoiseand signs．Theincreasi“g parasitics R(L)del8y曲weu as and concemshave8timulatedtIleimmducIionof electromigmtionpowerdissipaⅡon 10w—pemdt一 to dielec—cs and enhancement．In山is ““ty rebability pmvidepe—b珊ance paper，theimponance of RC methodsof and RC arediscussed． delay，山e researchi“g improvi“gcalcIIlaⅡ“gdelay Keywords：copper delay 1 引言栅长、栅介质厚度及结深比例有关。相反，芯片连