化学镀镍金及其温度影响.docxVIP

化学镀镍金及其温度的影响?核心提示：?近年来，随着电子技术飞速发展，电子设备的线路设计越来越复杂，对印刷电路板设计提出了新的挑战。复杂印制板要求其最后的表面处理工艺具有更多功能，平整性要求也越来越高。早先的表面处理方法通过图形/电镀法产生锡铅抗蚀镀层，后来出现SMOBC掩蔽技术和热风整平工艺。随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的发展和PCB制作无铅化的要求，产生了化学/zhuanti/dunie/镀镍金、电镀镍金、有机可焊性保护膜(OSP)、电镀铅锡、化学/zhuanti/duyin/镀银、化学/zhuanti/duxi/镀锡等表面处理方法[1]。化学镀镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理，在过去几年里，以其在多次回流焊、波峰焊中表现出的优良平整度和可焊性，已广泛用于移动电话、医疗器械、计算机、汽车电子设备等诸多电子行业。化学镀镍金分散性好，无论孔内、孔外还是通孔、盲孔，都可以获得较均匀的镀层[2]，且镀层有优良的抗变色性、耐磨性、钎焊性和键合功能，可满足多种组装的要求。虽然化学镀镍金工艺技术经过多年的发展，目前已相当成熟，但从国内外相关报道来看，仍然存在温度、添加剂加入量等控制较困难的问题。本文主要深入探讨化学镀镍金工艺中温度对整个工艺过程及/zhuanti/dujin/镀金品质的影响，以期找到合适的解决方案。2化学镀镍金工艺流程及控制2．1工艺流程?化学镀镍金的工艺流