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- 2017-08-31 发布于安徽
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高强高导电铜合金研究
陆德平1一,孙宝德1,曾卫军2,陆磊2,张友亮2,谢仕芳2
(1上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200030;
2江西省科学院应用物理研究所,南昌330029)
攮要高强高导电铜合金具有优良的力学性能和物理性能,在电子、交通、机械制造等行业得到广泛
的应用.研究开发铜基高强高导电材料遇到的首要问题是材料的导电性与强度难以兼顾的矛盾,本文
研制合金的设计思路是设计可以获得显著时效强化和冷加工硬化的合金。通过添加微量的合金元素提
高合金的再结晶温度,使合金实现时效强化与加工硬化的良好结合,从而获得高的强度和导电性.文
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中设计了Cu-0.22、^,阮Fc-0.06P和Cu-0.22、Ⅳ眺Fe一0.06w渤P-B-Ce两种成分试验合金。对试验合
金的力学性能和导电率进行了检测和分析.用光学显微镜和透射电子显徽镜进行了合金显微组织与结
构分析.试验结果表明,添加微量的B和Cc显著地提高了合金的稃结晶温度,使合金获得了加工硬
%,导电率达到∞认CS%。实现了高强度和高导电的良好结合.这说明本文采用的高强高导电铜舍金
的设计思路是可行的.
关键词高强度:高导电;铜合金
1前言
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