焊料键合实现MEMS真空封装模拟.pdfVIP

第 26 卷 　第 5 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 5 2005 年 5 月 　　 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S 　　May ,2005 焊料键合实现 MEMS 真空封装的模拟 程迎军 　蒋玉齐 　许 　薇 　罗 　乐 ( 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家联合重点实验室 , 上海 　200050) 摘要 : 结合典型的焊料键合 M EM S 真空封装工艺 ,应用真空物理的相关理论 ,建立了封装腔体的真空度与气体吸 附和解吸、气体的渗透 、材料的蒸气压 、气体通过小孔的流动等的数学模型 ,确定了其数值模拟的算法. 通过实验初 步验证了模拟结果的准确性 ,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响 ,实现了 M EM S 器件真空封装工艺的 参数化建模与模拟和仿真优化设计. 关键词 : M EM S ; 真空 ; 封装 ; 模拟 EEACC : 2527 ; 8460 中图分类号 : TN402 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 并分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响 , 1 　引言 实现了 M EM S 器件真空封装工艺的参数化建模与 模拟和仿真优化设计. 众所周知 ,封装技术是影响 M EM S 器件成本和 性能的重要因素 ,然而近年来在 M EM S 的研究领 2 　真空封装工艺及建模 域 , 主 要 是 针 对 M EM S 芯 片 本 身 的设 计 与 模 拟[ 1～4 ] ,缺少对 M EM S 封装进行系统化的模拟与仿 在真空环境中用焊料来密封 M EM S 器件是一 真研究. 随着 M EM S 封装问题 日益重要 ,M EM S 封 种常用的真空封装工艺[ 8 ] ,其示意图如图 1 所示. 基 装建模 、模拟与仿真已逐渐被重视并已开展一系列 ( ) 本工艺为 :分别在盖板和基板 或管座 上制作金属 研究. 化层和焊料环 ,并在焊料环上留有可供气体通过的 在很多应用中,M EM S 器件对真空度和气密性 毛细孔 ;用精密对位设备将盖板和芯片对准后 ,将焊 提出了很高的要求. 外部环境中的污染会导致传感 料适度熔融进行预键合 ;将预键合后的结构移入真 器输出信号发生偏移 ,并会腐蚀其内部的金属层. 在 空烘箱 ,抽真空并保持一定的时间;然后以一定速率 真空环境下进行气密封装 ,不仅可以保护传感器远 升温至焊接温度 ,此时 ,焊料熔化并焊接上下基板 , 离外界污染 ,还可以使微加速度计 、微陀螺仪等得到 同时焊料环中的毛细孔融合封死 , 随后降温使焊料 更大的 Q 值和更高的灵敏度. 从设计和优化考虑 , 凝固形成真空密封腔体. 最后所形成腔体的真空度 有必要研究和确定真空封装工艺和封装结构对密封 与腔体的三维尺寸 、焊料环中毛细孔的尺寸及数量 、 腔体中的真空度影响. 本文结合典型的焊料键合 真空烘箱的真空度和升温前的基础温度 、升温前保 M EM S 真空封装工艺 ,应用真空物理和气体吸附/ 持时间和焊接所用的熔融温度曲线等有关. 脱附等的相关理论[ 5～7 ] ,建立了封装腔体的真空度 对于这样的M EM S 器件真空封装系统 ,真空度 与气体吸附和解吸、气体的渗透