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集群磁流变效应微磨头平面研抛加工参数研究∗
汤爱军,阎秋生,路家斌,高伟强
广东工业大学机电工程学院,广州(510090 )
E-mail :tang584@163.com
摘 要:在集群磁流变效应微磨头平面研抛加工技术初步研究的基础上,实验研究了磁感应
强度、研抛压力、加工速度及加工时间等参数对材料去除率和表面粗糙度的影响规律,提出
了集群磁流变效应微磨头平面研抛加工的材料去除模型,并得到了一定条件下的优化工艺参
数。
关键词:集群微磨头,磁流变效应,平面研抛,材料去除模型
中图分类号:TG356.28; TH161
1. 引言
随着光电技术的发展,超光滑光学表面加工的需求越来越多,如光学镜片、显示视窗等,
这些由光学玻璃、树脂等材料制成的光学元件要达到良好的光学性能,其表面就必须达到一
定的表面精度和面形精度,研磨抛光是最终得到超光滑表面的有效加工方法。
磁流变抛光技术是W.I. Kordonski 、I.V. Prokhorov及其合作者于上世纪90年代初将电磁
学、流体动力学和分析化学相结合而提出一种新型的光学零件加工方法[1],随后,美国
Rochester大学的光学加工中心 (COM) 、QED公司等在磁流变抛光机理及其应用方面作了大
量的研究,推动了磁流变抛光技术的发展[2-3] 。基于磁流变效应,作者提出了利用磁流变液
作为砂轮结合剂将混入磨料微粒约束固结、即效形成动态微磨头微细加工硬脆材料的工艺方
[4]
法,并对磁流变效应微磨头的加工性能进行了研究 。在此基础上,针对传统游离磨料研抛
方法(如化学机械抛光和机械抛光)存在的缺陷,将磁流变效应微磨头有规律地排列形成集
群磁流变效应微磨头研磨盘,发展了一种全新的平面研抛加工技术,对集群磁流变效应微磨
头平面研抛盘进行了设计优化,并进行了初步实验研究,验证了这一平面研抛新技术的可行
[5]
性和有效性 。
在前期工作的基础上,本文进行了集群磁流变效应微磨头平面研抛加工参数(磁感应强
度、研抛压力、加工速度及加工时间等)的试验研究,考察了这些参数对集群磁流变效应微
磨头平面研抛加工效果的影响规律,并进行了参数优化。
2. 实验装置和实验条件
集群磁流变效应微磨头平面研抛加工装置是在双面研磨抛光机2M4S 的基础上改造而成
(图1)。通过电磁场仿真及试验优化,集群磁流变效应微磨头平面研磨盘的结构如图2所示
[5],上研磨盘的材料选用具有良好的耐磨性、嵌砂性和可加工性的铸铁,在盘底加工出互相
垂直的1mm的细槽,形成10×10小方格,盘面添加一定数量的圆柱形永磁铁,通过改变圆柱
形永磁铁的数量得到研磨盘加工面上不同的磁感应强度。由于只进行光学玻璃的单面抛光,
故下研磨盘未作改动。在圆柱形永磁铁的作用下,磁流变液在上研磨盘的小方格处形成微磨
头,这些微磨头集群形成具有一定刚度、柔性、变化的研磨抛光垫,在研抛力、磁场力和颗
粒之间的碰撞作用下磨粒会在抛光垫中不停变化移动,加强了研磨效果,其研抛性能介于固
∗本课题得到国家自然科学基金、高等学校博士点学科专项科研基金(20060562005 )和广州市科
技计划项目(2005Z3-D0021)资助。
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结磨料和游离磨料研磨抛光之间。
永磁体
研磨盘
研磨盘槽缝
研磨粉 羰基铁粉
图1
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