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利用Mechanica模块辅助设计手机的PIFA/蓝牙天线金属片wsily 忠实会员问题来源:手机的各种结构件都有相应的设计标准,结构工程师的设计都需满足标准才可生产。其中,PIFA天线(或者其他天线,如蓝牙等)的金属弹片需要以一定的压紧力接触到PCB板上的PAD位置,一般要求这个压力为1N左右(太大则容易造成焊盘容易磨损,太小则会产生天线连接不良的毛病),本例要求为80-200g力的范围(某大公司设计标准),即0.784-1.96N。目的:使用ProE建立一套方法,用于考查不同的天线材质和结构形式,在工作状态下对应弹片接触PCB的不同压紧力。此法用于辅助设计天线弹片,以满足设计要求。基本流程:以一个蓝牙天线为例,选取的金属材料为洋白铜(您也可以选取其他金属材料进行考查,比如不锈钢),不断调整试算不同的弹片尺寸(即姿态,本例用P1,P2。表示)在施加一定载荷后(本例以0.8N开始试算)计算弹片的压缩变形量,然后反推设计所需的变形(本例设定Y方向的变形量为1mm)对应的载荷量,以确认该弹片形状是否满足要求。Step1:用ProE建立钣金模型(金属片上表面高度已经固定,但是弹片的姿态可以自由设计),并按照硬件部门的相应要求固定画好两个PAD位置,弹片触点要正好位于PAD中心(工作状态的位置)。(如下图所示)
弹片用Flange功能实现,其轮廓线草图如下。弹片的长度尺寸(图中的1.5和5.49mm都要固定住,记住4.91mm这个尺寸,它是用于保证弹片在工作状态下位于PAD中心,弹片的高度5.13在后续步骤中用于调整弹片的不同姿态)
然后把5.13改成6.13,意思是让弹片回到自然状态,并且设定弹片Y向的行程距离为1mm(这个1mm是经验得来的,我们一般认为弹片行程1mm比较好,当然也不一定是这个值,0.8mm也行)。
Step2:Step2:进入ProE的Mechanica模块,选用CuNi18Zn20材料(ProE没有这个材料,我是新建的材料,所有的特性数值是查资料得来的),各个材料特性的数值如下图。然后设置上板固定约束,在触点位置施加0.8N的力(这个力的大小可以在前提所说的0.784-1.96N之间选择一个就行,后面就知道为什么了)
Step3:Step3:好了,开始计算了,求解过程很简单,我只关心Y和X方向的最大变形量,如下图所示。将结果提取出来,填入表中(第一行数据),并将此时弹片的尺寸定义为P1状态。(表中Youngs modulus杨氏模量是衡量弹片的弹性和抗拉/弯性能的重要参数,实际设计中要向材料供应商咨询)由于在小变形情况下(弹簧的弹性限度内),变形和载荷是成正比的,所以可以推算出Y向1mm的变形所需的载荷为2.664N(表中第二行)。我们再验算一下,如果在ProE中施加2.664N的载荷,Y向变形的确是1mm,我上面说得没错(表中第三行)。从表中结果可以看出,如果要产生Y向1mm变形量,需要2.664N的载荷,没有满足我们的设计要求。
Step4:Step4:既然以弹片目前的形状,变形量1mm所需的压力为2.644N,超出了我们先前规定的0.784-1.96N,那么我们就需要调整弹片的形状了,目的是让弹片再“软”一些。我先试着把1.85mm改成1.5mm,注意,为了保持弹片位于PAD中央(即4.91mm不变),我需要更改5.3mm为5.49mm(此状态定义为P2),好了,别忘了然后把弹片恢复成自然状态,进行试算。结果如下表,发现0.8N载荷下,变形更小了,说明我们的试算方向搞反了。 图片附件: [P2] s8.JPG (2006-11-15 16:03, 27.91 K)
Step5Step5:好了,我们调整一下修改尺寸的方向,把原来的1.85依次修改成3mm(P3状态)和4mm(P4状态),相应的5.3修改成4.79和4.55mm,得到的计算结果如下表,可以看出,在P4状态,Y向变形1mm所需的载荷为1.58N,已经满足我们的要求了。
Step6Step6:我还有点儿不满意,想寻求其他的尺寸改变来控制弹片的“软硬度”。比如,将单个弹片的宽度由1.2改成1.1mm(P5状态);将两个弹片之间的切口加长(将原来的7mm改成9mm,定义为P6状态),分别计算得到的结果填入表中,可以看出,同样可以达到将弹片变软的目的,Y向变形1mm所需的载荷分别为1.5和1.3N,更接近标准要求的中间值。当然我们可以按照这种趋势再来更改这些尺寸,达到“完美的”设计要求。
总结好了,写了这么多,走了这么一套“繁琐”的程序,就是要确认,我们所设计的天线金属弹片,满足我们最终的设计要求,而不要在供应商生产出来以后通不过载荷测试再来找我们进行设计变更,或者我们强硬的要求供应商
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