(keypad)手机结构部标准设计说明.docVIP

结构部标准设计说明 —— (Keypad) 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 具体内容 3.1 键盘的分类: 根据成型材料及加工工艺不同，键盘有多种结构形式：主要有P+R(plastic+rubber),TPU(pc flim),IMD等. 3.2 功能描述 手机按键主要用来与metal dome配合导通或断开电路,传递输入信息,并兼外观修饰的功能. 3.3 Keypad跟壳体及metal dome装配关系 如下图： （图1） 1) Matel dome跟rubber导电柱间隙a=0~0.05mm(导电柱较长，rubber较软时可设计为0;导电柱较短时设计值0.05). 2) 键帽裙边跟壳体间隙b=0.2~0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙d=0.05mm. 3) 键帽跟壳体周边间隙c=0.15mm; 4) keypad rubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙. 3.4 Kepad的主要定位方式 通常是按键前壳上长定位柱或定位筋来定位键盘, 键盘与壳子的定位，最少应有3个精确定位孔(要求分布均匀),单边间隙0.05mm；其余定位孔单边间隙0.1mm； 3.5 Keypad 设计指导 3.5.1常用 P+R结构设计说明: a):材质： 键帽plastic（非电镀件）————大多用透明PC（牌号：GE LEXAN 141B或BAYER 2200） 键帽plastic（电镀件）————一大多用电镀级ABS(牌号：奇美757) RUBBER――――――采用硅胶（Silicon rubber） b).组成：一般是由塑胶键帽＋遮光层＋rubber组成，如(图1)所示 （图2） 1) 键帽通常注塑成型，然后喷漆镭雕切割出字符，或是背面印刷出字符；键帽尽量做一周裙边， 裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.3~0.4mm 2) 遮光层通常是在Rubber正面印刷（先印白后印黑）或是单独加遮光片（厚度0.05~0.15） 3) Rubber是由一定硬度的硅胶油压成型，本体厚度0.25mm以上，局部厚度可做到0.1mm, 导电柱直径Φ跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.6~2.0mm D=5mm Φ=2.0~2.5mm 键帽跟rubber通过胶水粘结在一起，靠自动点胶机和装配夹具来控制，胶水的厚度c=0.05mm左右。 c). Keypad rubber 导电柱偏心时设计 为保证手感，keypad 导电柱中心设计时尽量在key的中心，但有时共用pcb板及ID造型原因，导电柱中心会偏心很多，如下图3－1所示，这就会造成用户按该key中下部位时手感不良或无手感.为保证良好的手感，可以在远离导电柱端加支撑Rib或支撑柱，如下图3－2所示，是加一宽0.6mm支撑rib,这样按压中下部时，整个key会同时动作而保证手感.设计支撑筋时，尽量设计在键帽的边缘部位，高度方向与metal dome留0.05~0.1mm间隙，否则会造成按不动现象。 图3－1 图3－2 d).keypad 生产中常见不良原因及解决方案汇总 一）手感不良原因及解决对策： Rubber与PCB上元器件干涉＝＝＝》保证rubber与PCB上元器件安全间隙0.6mm以上； Rubber导电柱偏心＝＝＝》设计支撑筋或支撑柱； Rubber硬度不合适＝＝＝》做不同硬度样品确认，通常硬度范围45～60JIS(50~65ShoreA)； 装配过程中点胶不均，点胶不良＝＝＝》胶水量太多或过少，手工点胶胶量控制差；用正确胶水（UV胶粘rubber一般用UV1527-B,粘TPU用UV3311），使用自动点胶机控制点胶面积及区域； 键帽变形，尤其是导航键＝＝＝》控制成型工艺; Rubber导电柱偏低(或高)＝＝＝》通过检查厂商提供的尺寸报告并做试验确认后，加高(或降低)导电柱； Metal dome 本身不良＝＝＝》调整Metal dome生产工艺； 8) Keytop与壳体间隙过小，与壳体运动干涉影响手感＝＝＝》Ketop与壳体安全间隙0.15mm； 9) Keytop裙边与硅胶的支持筋干涉＝＝＝》keytop裙边与硅胶支撑筋间距1.0mm以上； 10）硅胶导电基整体与Dome中心偏位＝＝＝》设计偏位