(PCBMETAL_DOME)手机结构部标准设计说明.docVIP

结构部标准设计说明 —— (PCBMETAL_DOME) 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 具体内容 PCB a)、PCB在手机中用来固定各种电子元器件 b)、PCB的定位 XY方向：可以通过PCB上的一个定位孔及对角线上距离定位孔最远的一个螺丝孔加RIB来进行定位（见图一、图二），这两个用做定位的孔与塑胶壳的间隙单边留a=0.05mm，其他的螺丝孔与塑胶壳间隙应该留大一些，以免引起过定位（见图三、图四）。 图一 图二 图三 图四 Z方向：在BASE FRONT HOUSING螺丝柱的侧面或在HOUSING上长RIB，支撑PCB（见图五），与PCB的间隙为b=0（见图四），有空间的话，可在BASE FRONT HOUSING加两个卡勾，从两侧卡住PCB（见图六），卡合量为c=0.2~0.3mm，与PCB间隙d=0.1mm（见图八）， BASE REAR HOUSING上用螺丝柱压住PCB（见图七），间隙为e=0~0.1mm（见图四），对于厚度为1.0mm的PCB,因其实际厚度不到0.95mm,e值可选0 图五 图六 图七 图八 METAL DOME METAL DOME简介 METAL DOME由METAL DOME、SPACER、MYLAR组成，在有静电防护的要求下，在MYLAR上加EMI材质。 图九 METAL DOME材质为不锈钢，表面镀镍或镀银，通常厂商提供的材质为SUS-31，表面镀镍，常用规格有φ4和φ5两种，在空间允许的情况下，尽量选用φ5，可保证较佳的手感，DOME之间的间距建议留1mm，至少应有0.5mm开跑气槽。 目前常用的DOME有三种：无DIMPLE，ONE DIMPLE，THREE DIMPLE，无DIMPLE的DOME通过中间的平面与PCB接触，ONE DIMPLE通过中间的一个点与PCB接触，THREE DIMPLE通过三点接触。从寿命、行程、手感上来说，无DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE，但是因为操作环境等因素，DOME与PCB接触可靠性上，无DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE，根据不同的情况，可做选用。图十为三种DIMPLE的形状，表一为三种METAL DOME的MD性能比较。 图十 表一 DOME的行程一般为0.2~0.3mm，寿命≥100万次。通常厂商有不同弹力的DOME供选用，我们选用180±30g。DOME按下的力称为OPERATION FORCE（OF）,同时产生一个反弹力称为RETURN FORCE（RF），手感CC=（OF-RF）/OF，也有的公司称CC为CK，我们要求CC≥30%（图十一） 图十一 SPACER材质通常选用PET，也可以根据客户的需要选用其他材质，PET的厚度可选用0.075 mm和0. 1mm。为防止鼓泡及手感不佳，PET上应开跑气槽，可将几个METAL DOME的跑气槽连通，在保证PET连通的前提下，跑气槽尽量多开。 MYLAR的厚度为0.05 mm EMI材质用在静电防护上，通常选用网状银胶 METAL DOME定位 XY方向：在MATEL DOME与PCB上开定位孔，定位以直径1mm左右最好，用PET外缘对角或三角定位。 Z方向：以双面胶粘贴定位。 文件类型 文件编号 版本 结构部标准设计说明 页数 有效期限 保密级 指导程序 V0-2 4/6 1年 保密 文件目录及名称：\\Server\标准设计\16_PCBmetal DOME\标准化设计(依据收集的案例和问题点生成)\标准化设计说明\标准设计说明_V0-2_040823(PCBMETAL_DOME).doc