MEMS封装技术的研究进展 Lasted development in the field of MEMS packaging.pdfVIP

MEMS 豢 DeviceTechnology MEMS封装技木研究进展 李金。2，郑小林1‘2，张文献1，陈默1 (1．重庆天学生物力学与组织工程教育部重点实验室，重庆400044 2重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室，重庆400044) 摘要：介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术，包括单片全集成MEMS封装、多芯片 组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS 产品封装实例。 关键词：MEMS封装；多芯片组件；倒装芯片；：住密封封装；模块式MEMS封装 中图分类号：TN405 Lasted inthefieldofMEMS development packaging 1．I ZHENGXiao—linl M01 Jin。2 1，ZHANGWen-xianl，CHEN oil the＆dPEducation 0pPn B“～r^…s＆Biorheolog’under (1 L060ratoo Commission，傩。哪。”gUniversity 400044．China；20een undertheStateEducation CTlongqmg LaboratoOon印thdnc^M姗，＆Spkm Commizs Unil zon．Chongqtngersity，Chongqing400044．China) main severalnew ofMEMS Abstract：Thefeatures，materialsissues，and technologies packaging areintroducedThe monolithicMEMS integrated packaging，mutlichip inodularMEMS successful of quasi—hermeticpackages，and packagesarcpresented．Aexample MEMSdevice arealsointroduced optical packaging words：MEMS Key packaging；multichipmodel；flip—chip；quasi—hermeticpackage；modular MEMS package 统计，目前MEMS产品的封装成本约占其总成本 1 引 言 的50％～80％，甚至更高”：。在国内，MEMS封装 近年来，国内外的MEMS器件研究都有较大技术也明显落后于MEMS芯片的研究，因此，必 的进展，很多种类的MEMS芯片研究已经相当成须重视和积极发展MEMS封装技术，研究出低成 熟，但作为能够使MEMS器件投人市场，得到实本、高性能的封装技术，否则封装技术必将成为制 际应用的关键一步——MEMs封装技术的发展却相约MEMS产、啦发展的瓶颈。 对滞后，使得很多MEMS器件只能停留在实验室 目前的MEMS封装技术大多是从集成电路封 阶段，这种情况在国内尤其明屁、即便是对一些已 装技术继承和