结构设计试题.docVIP

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在