原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子封装抗振可靠性研究综述
7马先龙k2，恩云匕2，宋芳芳2
(1．I．．尔：I：业人学材料与能源学院÷l：‘尔J．．州510090：
2．信息产业部电子第无研究所，厂‘尔J-．州510610)
摘要：振动对电子封装可靠性的影响越米越得到重视。本文论述了国内外LIl子封装抗振可靠性
的研究现状和进展。抓住振动对屯子封装的主要影响冈索，并分别从振动有限元模态分析习l振
动疲劳寿命模型角度，，对振动做了较全面的分析。进而在抗振可靠性方面提出了新的思考。
关键词；也子封装、振动可靠性、振动疲劳、模态分析
TheResearchofAnti-vibrationforElectronic
Reliability
FENG Yun-fei2，SONG
Xian·long“2，EN Fang-fan92
ofTechnology,Cmangzhou510090，China；
(1．GuangdongUniversity
5
2．CEPREI。Guangzhou10610，China)
of
Abstract：Vibrationofdectmnic isonetheresearch inthe
reliability packaging emphasis
and of on
electronics describesthestatus anti-vibration
industry．Thispaper progress reliability
Electronic intheinternalandexternal．Wediscussthe factorsto and
Packaging mainly key anal如is
acloselookofthe intermsof
theelectronic is．weget electronic
optimize packaging．That packaging
from element ofvibrationmodelandvibrationlife
the finite
anatys／s analysis fatigue
we intheanti-vibration
propose80皿曙I删thoughts reliability．
酗rwords：electronic reliability,vibrationfatigue，ModalAnalysis
packaging，vibration
l 引言
美国ATT贝尔实验室的HAnthonyChan认为…：电子产品的失效产生予不良的设计、元件
合组装为主要封装形式。由于封装组件与焊盘问只有焊点或引线的作用，振动时，封装组件与
电路板之间的应力完全要由焊点或引线来吸收，时间长了焊点就易失效。据统计，
文档评论（0）