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集成电路芯片依附于电子封装产品的保护 集成电子电路的专业技术是高技术密集的技术专业，是电子产品以及电子信息科技技术的核心技术，也是推动其发展的主要因素，往大了说就是国家的综合实力的表现形式。而电子封装,电子烧结技术却是集成电路的必备技术，集成电路的电子核心产物电子芯片依附于电子封装产品的保护。集成电子包含了微电子以及电子产品工艺技术，集成电路设计技术等内容，国内外对电子集成电路的专业人才需求特别焦急。其应用覆盖到电脑，信息，电子系统等，同样，电子封装业也随着集成电路的广泛业应用到了其中。随着电子行业的快速发展，国内外对高级系统电子设计人才的需要可谓炙手可热 电子封装技术的定位 电子封装的定位已经从组装一般性的简单的生产技术慢慢的变成了多样化的电子的关键技术。密度高，凸点小的电子烧结工艺都需要的最新最全的封装技术,为了达到电子产品市场快速变化的特性需求。随着电子封装技术的推陈出新，已经逐步成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，而对半导体电子烧结工艺和贴装技术的更新造成了非常大的影响。只有封装业者、设备供应商与其制造商和设备商之间密切合作，才能更好的满足消费电子时代的市场需求 国内电子封装的致命性缺点 国内的技术不如国外从电子封装行业中就可以很好的看出。有些致命的差距所在，第一电子封装技术人才严重短缺，缺少制备工具以及培训，和提高员工对设备对电子烧结工艺培训的经费，经济能力不足。第二国际上比较先进的电子封装装备，封装材料滞后，配套装备质量不稳定。第三电子封装技术以及电子烧结工艺技术研发能力不足，工艺流程设计不全面，操作性以及执行力较差。第四电子封装设备没有其保养能力，造成电子产品的可靠性没有，产品故障分析能力不足。第五国内电子封装企业普遍规模小，高端产品生产很少，所以导致可持续发展的路线走不通。第六，普遍企业缺少团队精神，精细管理以及持续改善的净胜，缺少管理理念。 led电子封装技术刚经历了一次升级更新 在电子封装行业中根据统计数据，LED电子封装用处比较多。在政府推动“十二五”新型产业规划的升级下，led电子封装，电子烧结技术也经历了一次空前的升级更新。为了使产品工艺更加美观，质量更有保证，新一代的led封装电子产品和以前 的电子产品相比在加工工艺上更加的复杂了，合成金属用料以及部件也增多了，内部电子元件更是精细，复杂，这表 示着led电子封装产品的使用量大幅度增加，带动着整个产业链产品的更新升级以及产品装备量的增加。led电子封装 日渐成熟，已有赶超封装行业名头的态势，很多人听过led封装，但是对电子封装还是比较陌生，其产品主要用于航空 ，航天，集成电路以及机械产业等。 /xfzs_detail.php?id=68 电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展 ? ??? 摘要：未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能等缺点、限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足，国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势。??? 关键词：环氧树脂改性增韧??? l、前言??? 双酚A型环氧树脂在电子封装材料中。约有80%以上的半导体器件采用环氧树脂封装，其中包括晶体管、集成电路、规模集成电路和超规模集成电路。环氧树脂的广泛应用主要得益于它粘接性能、耐腐蚀性好及电性能优异。??? 但环氧树脂固化物主要缺点是质脆、冲击强度低，容易产生应力开裂，从而影响绝缘浇注制品的质量。本文介绍环氧树脂增韧改性的研究进展。??? 2、橡胶改性环氧树脂??? 为了增加环氧树脂的韧性，最初人们采用的方法是加入一些增塑剂、增柔剂。加入这些低分子量物质大大降低材料的耐热性、硬度、模量及电性能。从20世纪60年代开始，国外开展了用反应性液态合物(RLP)增韧环氧树脂的研究工作，以期在热性能、模量及电性能下降不的情况下提高环氧树脂的韧性。??? 首先，所用橡胶在固化前必须与环氧树脂相溶。而环氧树脂固化时，橡胶能顺利的析出来，形成两相结构。其次，橡胶应能与环氧树脂发生化学反应，产生牢固的佛学交联点。因此，环氧树脂增韧用的橡胶一般是RLP型的，相对分子质量在1000～100000，且在端基或侧基上带有可以与环氧树脂反应的官能团。??? 目前用于环氧树脂增韧的反应性橡胶主要有：端羧基丁腈橡胶(CTBN)、端羟基丁腈橡胶(HTBN)、聚硫橡胶、液体无规羧基丁腈橡胶、丁腈基一异氰酸酯预聚体、端羟基聚丁二烯(HTPN)、聚醚橡胶、聚氨酯橡胶等。其中CTBN是研究得最多的增韧剂，在理论和实际应用上都是最成熟的。在CTBN/EP体系中，当CTBN的质量分数为10%时，固化物的断裂韧性(KIe)为2.34MN·ml/2，比未改性的环氧树脂增加了270%。CTBN增韧效果显著，但价格昂贵，且改性后的环氧树脂固化物的