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《电子线路计算机辅助设计（Protel2004）》教学教案   第 7 章 印制电路板设计基础 第 14 教学单元：7.1 7.2 7.3 7.4 （2 学时） 1. 了解印制电路板的结构。 2. 熟悉元件封装。 3. 熟练掌握 PCB 的文件管理和工具栏的使用。 4. 掌握 PCB 参数设置方法。 1. 熟悉常用元件封装。 2. 熟练掌握 PCB 的文件管理和工具栏的使用。 7.1 印制电路板概述 一、印制电路板结构 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。绝缘材料一般用 SiO2;金 属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；而 焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。 每块印制电路板实际上都有两个面，习惯上根据使用的板层多少，分为单层板、双面 板和多层板。 1.单层板 2.双面板 3.多层板 4. 铜膜导线 (Tracks) 5. 助焊膜(Top or Bottom Solder)和阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask) 6．层(Layer) 7．焊盘(Pad) 8. 导孔(Via) 9. 丝印层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 10．敷铜 (Polygon) 二、元件封装 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。 1．元件封装的分类 2．元件封装的编